이 기사는 2023년 04월 26일 13:33 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스의 올해 1분기 컨퍼런스콜(실적발표회) 자료에선 한 면을 할애해 'Tech(기술)/제품'을 내세운 점이 눈에 띈다. 컨콜에서도 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)인 김우현 부사장은 "(불황기에) 차세대 제품 양산을 위한 만반의 준비를 갖춰 앞으로 시황 개선에 적극적으로 대응하겠다"라며 미래와 차세대 기술에 초점을 맞췄다.

반도체 불황으로 1분기 SK하이닉스의 적자 폭은 전 분기보다 깊어졌지만, 앞으로 시장 수요가 회복됐을 때 내세울 차세대 기술과 제품만큼은 자신 있다는 점을 강조한 것으로 해석된다.

◇'기술' 부각한 IR…"미래 수요에 대응"

SK하이닉스가 26일 공개한 20쪽 분량의 컨콜 자료에는 지난해 자료에는 없던 'Tech/제품'에 대한 비전을 제시한 설명자료가 포함됐다. 반도체 불황으로 1분기 기존 주력 제품들의 판매는 부진했으나, 반도체 업황은 사이클이 있는 만큼 앞으로 돌아올 호황기를 준비하고 있단 점을 강조하기 위한 것으로 보인다.

캐펙스(CAPEX·설비투자액) 집행 관련해서도 감산은 현재 진행 중이나 차세대 제품인 DDR5 관련 투자는 지속하고 있다고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 올해는 작년 전체 캐펙스(19조원)보다 50% 이상 감축해 집행하고 있다.

하지만 김 부사장은 "경쟁력 유지를 위한 필수 투자를 제외하고 전 영역 투자를 최소화하고 있다"면서도 "DDR5와 LPDDR5, HBM3 등 수요 성장을 주도한 제품 생산을 위한 투자는 지속해 하반기와 내년 시장에 대비하겠다"고 말했다.

이어 "연내에 D램 1bnm, 낸드 238단 양산성을 확보할 것"이라며 "시황 개선에 빠르게 대응할 수 있도록 만반의 준비를 갖추겠다"고 했다. 현재 SK하이닉스는 1anm((10나노미터급 4세대 제품) D램과 176단 낸드에 주력하고 있으나 올해 중반에는 차세대인 1bnm(5세대) D램과 238단 낸드 양산 준비를 완료한다는 계획이다. 내년 시황 개선시 주력제품을 1bnm, 238단 낸드로 빠르게 전환하기 위한 것이다. SK하이닉스는 1bnm의 경우 1anm 대비 넷다이(Net Die, 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수) 효율성이 크게 개선됐고 초기 테스트에서도 높은 수율이 확인됐다고 강조했다.

SK하이닉스는 업계에서 유일하게 1anm 기반 128GB 이상 고용량 모듈 공급이 가능해 수요 증가에 효과적 대응할 수 있단 설명도 덧붙였다. 또 세계 최초로 12단 적층을 통해 현존 최고 용량인 24GB HBM3 개발도 완료해 고객사에 샘플을 제공 중이라고 설명했다. 글로벌 기술 경쟁력을 강조한 셈이다.

◇김우현 CFO "미래 성장동력 투자는 지속"

SK하이닉스의 올해 1분기 매출은 5조881억원, 영업손실 3조4023억원이다. 매출은 전년 동기 12조1557억원 대비 58.1% 감소했고, 영업이익은 2조8639억원에서 적자 전환했다. 지난해 4분기(1조8984억원 적자) 보다도 적자 규모가 더 커졌다.

하지만 김 부사장은 "골이 깊었던 만큼 호황기 개선 폭은 상당히 클 것"이라고 "어려운 시장 환경 속에서도 미래 성장동력이 될 기술과 제품 개발에 집중하여 경쟁력 이어나가겠다"고 거듭 강조했다.

김 부사장은 2분기를 정점으로 재고가 감소해 업황이 서서히 개선될 것으로 내다봤다. 삼성전자를 비롯해 모든 글로벌 메모리 제조사들이 감산에 돌입하면서, 감산 효과가 2분기부터 본격화돼 재고가 줄어들 거란 전망이다.