이 기사는 2023년 07월 25일 15:18 thebell 에 표출된 기사입니다.

2021년 한차례 코스닥 도전장을 내밀었다가 자진 철회한 에이치엔에스하이텍의 재도전 시기에 관심이 쏠린다. 에이치엔에스하이텍은 국내 1위 이방성 전도 필름(ACF, Anisotropic Conductive Films) 제조사로 이미 코스닥 입성을 위한 체격을 갖췄다. 증권가에선 코스닥 입성 시 시가총액 2000억원을 충분히 바라볼 것으로 내다보고 있다.

25일 증권가에 따르면 코넥스 상장사 에이치엔에스하이텍은 직전 거래일 주가 1만3980원 기준으로 시총 약 1043억원을 찍었다. 지난 4월 18일 장중한 때 52주 최고가인 1만7770원을 기록하면서 시총이 한 때 1338억원까지 불어나기도 했다. 지난해 4월 개정된 코스닥 신속이전상장 6개 트랙 가운데 하나인 시가총액 300억원 이상 기준을 이미 충족한 셈이다.

코넥스 시장이 코스닥 시장과 비교해 자금 조달이 불리하고 유통 주식이나 거래량도 더 적다는 사실을 감안하면 에이치엔에스하이텍은 코스닥 상장사 평균 시총인 1000억원을 이미 넘어섰다고 볼 수 있다. 코넥스 전체 시총은 4조원대 수준이지만 코스닥 시장 시총은 약 425조원을 넘을 만큼 규모 차이가 크다. 이 때문에 전문가들은 에이치엔에스하이텍이 코스닥에 입성할 경우 시총 2000억원을 가뿐히 달성할 것으로 전망한다.

이런 상황에서 투자자들은 에이치엔에스하이텍의 코스닥 이전 상장이 시기의 문제일 뿐이라고 보고 있지만 정작 에이치엔에스하이텍 측은 '재도전' 시기를 확정하지 않은 상황이다. 사실 에이치엔에스하이텍은 2021년 9월 한차례 코스닥 시장에 도전장을 내밀었다가 예비심사 직전인 그해 10월 심사 청구를 자진 철회한 전례가 있다.

당시 증권가들은 증시 약세와 기업공개(IPO) 시장의 침체 등을 자진 철회 배경으로 꼽았다. 동시에 유연한 자금 조달이 이전 상장의 최대 목적인 만큼 에이치엔에스하이텍의 IPO 일정은 증시와 유동성이 상향 안정화되는 시기에 재개될 것이란 전망을 내놓았다.

에이치엔에스하이텍은 1995년 DSI란 사명으로 설립돼 2009년 현재의 사명으로 바꿨다. 2012년 이그잭스 ACF 사업부문, 2013년 LG이노텍 ACF 사업부문을 인수해 ACF 시장에 진출했다. 기존 CSP(Chip Size Package) 분야의 고질적인 문제점인 열충격 테스트 후 불량을 해결하기 위한 기술 개발에 성공한 뒤 소형부터 대형에 이르는 ACF 라인업을 구성하고 빠르게 점유율을 확대해 나갔다.

ACF는 평판 디스플레이를 제조할 때 패널과 칩, PCB 등을 접합하는 필름으로 디스플레이 공정의 주를 이루는 COG(Chip on Glass)와 COF(Chip on Film) 공정의 필수 소재다. 저온 공정이 가능하고, 세척 공정이 필요 없어 접합 과정을 간소화할 수 있다. 디스플레이 초박막화에 대응하기도 쉽다. 디스플레이가 점점 더 얇아지면서 ACF 기술 전환이 가속화되는 추세다.

에이치엔에스하이텍은 최근 ACF 시장에서 점유율 기준 국내 1위, 글로벌 3위 기업으로 발돋움했다. 특히 2000년대 후반까지 일본 쇼와덴코, 덱세리얼즈 등이 90% 점유율을 확보해 과점하던 국내 ACF 시장에서 유의미한 성과를 냈다는 평가를 받는다. 2015년 코넥스 시장에 상장했다.

에이치엔에스하이텍은 지난해 연결기준 매출로 약 972억원을 거뒀다. 2018년까지만 해도 매출 규모가 382억원에 불과했는데 두 배 이상 커졌다. 지난해 영업이익, 당기순이익은 각각 216억원, 193억원 등을 기록했다.