이 기사는 2023년 07월 26일 17:51 thebell 에 표출된 기사입니다.

OCI 사장의 호소, 시장은 '믿을까 말까'

실리콘 음극재용 특수소재, 음극재 중간소재인 고연화점 피치, 반도체용 폴리실리콘. 지난 5월 인적분할을 통해 신설 법인으로 다시 태어난 OCI는 시장에 위 사업들을 핵심 미래 사업으로 제시했다. 전통 화학 사업에 '첨단'이란 승부수를 띄운 셈이다.

하지만 이 가운데 성공 사례를 꼽을 수 있는 사업은 아직 하나도 없다. 다만 또 다른 성장 방향이라는 이차전지 소재 품목은 전구체 소재인 가성소다를 빼면 아직 생산도, 판매도 없는 상황이다.

질의응답자로 직접 나선 김유신 OCI 대표이사 사장은 이에 대해 "전통적인 케미칼 회사에서 반도체나 이차전지 소재 회사로 변신하는 과정에 놓여 있다"라며 "저희들을 믿어 주시면 약속한 것처럼 회사는 한 발짝씩 계속 전진해 나갈 것"이라고 강조했다.

내년부터는 점검이 가능하다. OCI는 현재 포스코퓨처엠과 피앤오케미칼이라는 합작사를 통해 음극재의 중간소재인 고연화점 피치(HSPP)를 생산할 계획이다. 오는 9월부터 1만5000t 규모로 생산 공장이 가동될 것으로 보여 내년 정도엔 수익 등을 확인할 수 있다.

이차전지 특수 소재 진출 계획은 더 지켜봐야 한다. OCI는 이날 영국 실리콘 음극재 기업 넥세온(NEXEON Limited)과 실리콘 음극재용 특수소재(SiH₄)의 공급 계약 체결 소식을 알렸다. OCI는 SiH₄ 생산공장을 올 하반기 착공해 2025년 6월부터 공급하게 된다.

김 사장은 "그간 독일 회사가 독점하던 고연화점 피치 시장에 OCI가 진출하게 됐다"라며 "SiH₄는 사실 지금 넥세온이 요구하는 물량이 지금 논의된 것보다 더 많아 (일차적인) 공급 이후에 추가적인 논의들이 진행될 것 같다"고 설명했다.

반도체용 폴리실리콘 사업은 증설 작업이 착착 진행되고 있다. 지난 6월 일본 도쿠야마와 1만1000t 규모의 반도체 폴리실리콘 합작사 설립 업무협약(MOU)을 체결한 상태다. 내년 상반기 합작법인(JV)이 세워지고 2026년 상반기 말레이시아 현지 생산이 시작된다.

OCI에 따르면 반도체용 인산은 내년 추가 증설을 검토 중이다. 현재 삼성전자의 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 반도체용 인산을 공급 중인데 추가 주문이 이어지고 있다는 후문이다. 신규 고객사 확보 계획을 보면서 증설을 결정지을 계획이다.

경쟁 우위를 더 확보해야 한다는 숙제는 아직 남아있다. 예컨대 이차전지 소재 분야는 전기차 시장의 빠른 성장 속도 때문에 춘추전국 시대를 맞은 상황이다. 특히 OCI가 겨냥 중인 음극재 소재는 SKC 등 사업 전환을 꾀하는 기업들이 앞다퉈 뛰어들고 있는 분야다.

이러한 시각에 대해 김 사장은 "경쟁사들과는 기술적 난이도에서 차이가 있을 거라고 본다"라며 "예컨대 국내에서 사업을 검토 중인 회사들이 우리의 고객사인 넥세온이 요구하는 기술적 난이도에 도달할 수 있을지 잘 모르겠다"고 대응했다.

OCI는 이날 컨콜을 통해 올해 5∼6월 개별 기준 매출과 영업이익이 각각 3442억원, 173억원을 달성했다고 전했다. OCI의 손익은 분할 이후인 5∼6월만 집계됐다.