이 기사는 2023년 09월 05일 07시24분 thebell에 표출된 기사입니다

레이저솔루션 플랫폼기업 레이저쎌이 AI 반도체 공정과 마이크로 엘이디(Micro LED) 디스플레이 공정에 적용 가능한 ‘300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템 (Beam Shaping Optic Module·BSOM) 기술’ 개발에 성공해 2023년 하반기부터 본격적인 양산에 돌입한다고 5일 밝혔다.

AI 반도체는 핵심기술은 고성능 칩렛 로직반도체 (Chiplet CPU/GPU)와 광대역 초고속 메모리(High Bandwidth Memory·HBM)를 하나로 묶는 패키지기술로 볼 수 있다. 이 때문에 현재 후공정 패키징 본딩 장비 기술의 중요성이 대두되고 있다. 인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술이라고 불리며 AI반도체 생산에 필수적인 기술이라고 꼽힌다.

최근 기존 대비 복잡성이 증대되고 패키지의 최종 칩면적의 대형화가 가속화되면서 칩의 두께는 매우 얇아지고 있다. 이에 따라 반도체 자체가 휘어지는 문제가 발생하는 등 패키지 본딩에서 극복해야 할 난제들이 현재 나타나고 있다.

차세대 기술인 마이크로엘이디 디스플레이 제조공정의 경우에는 생산수율 증대와 성능 열화 최소화를 위해 대면적 동시가압 가열 및 입열량 극소화를 통한 새로운 접합의 필요성이 증가하고 있다

레이저세쎌이 양산에 돌입하는 300mm 면레이저 장비는 AI반도체 및 마이크로엘이디의 기술적 난제들을 해결할 수 있는 장비로 기대되고 있다. 큰면적을 동시에 본딩할 수 있어 생산 속도가 빠르다. 본딩 조사 온도도 쉽게 조절할 수 있어 반도체 휨발생 또한 예방할 수 있다.

대면적 레이저빔 BSOM시스템은 가로·세로 300mm이상의 레이저빔 크기도 용이하게 완성할 수 있다. 일반적인 점(Spot) 형태가 아닌 면(Area) 형태의 광원을 통해 레이저 조사면의 균질화(Homogenized) 수준을 최저 90%가 넘게 성공했다. 가로·세로 300mm는 웨어퍼 기준으로 12인치에 해당된다.

김남성 레이저쎌 CTO는 "300mm기반의 면레이저 기술은 시장에서 요구하는 여러 문제점을 해결하고 차별화된 높은 생산성을 달성할 수 있다"며 "레이저쎌은 현재 여러 글로벌 반도체기업, 패키징 전문기업들과의 많은 협업을 진행하고 있으며 지속적으로 확대해 나갈 것’이라고 말했다.