이 기사는 2023년 09월 27일 07:24 thebell 에 표출된 기사입니다.

시스템온칩(SoC) 반도체 팹리스 프라임마스(Primemas)가 설립 8개월 만에 93억원을 유치했다. SK하이닉스에서 메모리 반도체 솔루션 개발을 총괄한 박일 전 부사장이 창업한 스타트업으로 인공지능(AI) 반도체용 칩렛 기반 SoC를 업계 최초로 개발했다. 첫 투자 유치를 마무리한 데 이어 미국 벤처캐피탈(VC)과도 후속 투자 논의를 이어가고 있다.

27일 VC 업계에 따르면 프라임마스는 최근 93억원 규모 프리A(Pre-A) 투자를 유치했다. 이번 라운드에는 에이벤처스와 신한은행, 타임폴리오자산운용, 레이니어파트너스, 아주IB투자 등이 참여했다.

프라임마스는 창업 1년차 스타트업이다. 지난해 12월 박일 프라임마스 대표이사가 박사급 연구원 8명과 함께 미국 뉴욕에서 설립했다. 박 대표는 미국 퍼듀대학교 전자컴퓨터공학 박사과정을 졸업하고 미국 IBM 왓슨 연구소와 삼성전자를 거쳐 SK하이닉스 솔루션랩(SOLAB)장, 메모리시스템연구소 상무 등을 역임했다. 2020년까지 메모리 반도체 솔루션 개발 총괄을 맡았던 인물이다.

이들은 '허브 칩렛 SoC(Hub Chiplet SoC, 제품명 Falcon)'를 개발했다. 칩렛은 하나의 다이(전자 회로가 집적돼 있는 IC칩)로 만들어진 것이 아닌 2개 이상의 기능 단위로 나뉘어 만들어진 작은 칩이다. 칩렛 구조의 SoC는 기존에 3년 걸리던 제품 개발부터 공급까지의 기간(TTM)을 1년 이하로 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한 기존 AI 반도체칩 제조에 소요되던 비용을 최대 10분의 1 수준으로 절감 가능하다.

프라임마스가 타깃으로 하는 시장은 둘이다. 네이버와 구글, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운용사) 및 삼성전자와 SK하이닉스 등 대용량 메모리 반도체사다. 프라임마스 관계자는 "허브 칩렛 SoC의 강점은 메모리 확장이 용이하다는 것"이라며 "타사 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 컨트롤러 SoC 대비 최소 2배에서 최대 64배 많은 대용량 D램 메모리 지원이 가능하다"고 설명했다.

프라임마스는 이번 투자금 기반으로 허브 칩렛 SoC 양산에 나설 계획이다. 프라임마스는 팹리스이며 실제 양산은 TSMC가 맡는다. 또한 내년 6월 클로징을 목표로 시리즈A 라운드를 진행할 계획이다. 현재 미국 VC로부터 투자 유치를 위해 기업설명회(IR)를 진행 중이다. 이를 기반으로 해외 고객사를 확보할 기회가 열릴 것임을 프라임마스 측은 기대하고 있다.

첫 제품 양산 및 배포는 2024년 말로 예상된다. 프라임마스 관계자는 "팔콘은 모듈 구조의 반도체이므로 하나의 제품이 독립적으로 사용될 수 있고 팔콘 여러 개를 연결할 수도 있으며 타사가 개발한 가속기 반도체와도 레고처럼 연결해 사용할 수 있다"며 "이같은 혁신성을 바탕으로 글로벌 기업과의 기술 협력을 현재 준비 중이며 올해 연말께 그 윤곽이 드러날 것"이라고 말했다.