이 기사는 2023년 10월 05일 14:03 thebell 에 표출된 기사입니다.

인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계전문) 리벨리온이 삼성전자와 손잡고 차세대 칩 개발에 착수한다. 기존 칩 '아톰(ATOM)'이 상용화 검증 단계에 들어서자 아톰보다 진화한 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 속도가 붙는 모습이다.

특히 리벨리온은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)뿐만 아니라 메모리 사업부와도 협업할 것으로 알려졌다. 삼성전자와 긴밀한 협업 체계를 만든 것이다. 삼성전자와 국내 팹리스 스타트업이 국내 반도체 생태계에 의미 있는 공동 개발 사례를 만들 것이란 기대가 업계에서 나오고 있다.

◇아톰 이어 리벨도 '삼성'

5일 리벨리온은 리벨을 테이프아웃(설계 확정)하고 실제 생산을 위한 준비 과정에 착수할 예정이다. 테이프아웃 이후엔 디자인하우스에 외주를 줘 설계도면을 제조용 도면으로 재디자인하는 작업 등이 필요한데, 이번에는 삼성전자 파운드리가 시제품 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 제작 이전 단계부터 직접 뛰어들어 공동 개발에 나서는 것으로 보인다. 삼성전자와 리벨리온 측은 "(삼성 파운드리는) 로직 설계부터 레이아웃(Layout) 설계 및 검증까지 모든 개발에 참여한다"고 설명했다.

리벨리온은 올해 초 데이터센터용 AI 반도체 아톰을 삼성 파운드리 5나노(㎚·1나노미터=10억분의 1m) 극자외선(EUV) 공정에서 생산했다. 이때의 성공적인 경험을 바탕으로 초거대언어모델(LLM)을 가속하는 차세대 제품 리벨 제작도 삼성전자와 함께하되 보다 협력 수준을 높인 것이다.

특히 삼성전자 메모리 사업부와의 협업이 성사된 점도 눈에 띈다. 리벨은 메모리 반도체가 탑재된 모듈 형태로 납품되는데 메모리사업부의 차세대 고대역폭메모리 HBM3E를 채용하기로 했다. 연산량이 많아질수록 고용량 저장장치가 필요하다. 현존 최고 사양 HBM을 삼성전자가 스타트업 제품에 공급한다는 건 큰 의미가 있다.

국내 AI 팹리스 중에서 삼성 파운드리, 특히 최첨단 4나노를 활용하는 건 리벨리온이 처음이다. 해외 기업 중에선 최근 미국 AI 스타트업 텐스토렌트가 삼성 파운드리 4나노 공정으로 차세대 AI칩렛을 생산한다는 소식이 알려지기도 했다.


◇"국내 AI 생태계 키우자" 의기투합

국내 대부분의 AI 반도체는 해외 디자인 하우스와 파운드리를 통해 생산되고 있다. 그러나 리벨리온의 차세대 제품인 리벨은 설계와 제조가 모두 국내에서 이뤄진다. 리벨리온과 삼성전자 측도 이번 협업의 의미에 대해 "리벨리온과 삼성전자가 국내 첨단 AI 시스템반도체 생태계의 발전과 성공사례를 만들기 위해 전방위로 힘을 합쳤다"고 설명했다.

특히 세계 1위 메모리 반도체 기업이기도 한 삼성전자의 메모리 경쟁력과 파운드리의 초미세 공정 기술, 리벨리온의 세계적인 AI 반도체 설계 역량이 합쳐져 시너지를 낼 것으로 기대된다.

삼성전자 파운드리 사업부 정기봉 부사장은 "삼성은 시스템 반도체, 특히 AI반도체 시장을 핵심 미래 사업으로 보고 있으며, 리벨리온과의 협업을 통해 국내 시스템 반도체 생태계를 한 차원 더 성장시키고자 한다"고 말했다.

리벨리온 박성현 대표는 "생성형 AI시장이라는 기회를 성공적으로 잡기 위해서는, 대한민국의 반도체 생태계의 성숙과 협업 그리고 메모리반도체에서의 글로벌 성공경험이 필수적"이라며 "리벨의 성공적인 개발과 생산을 통해 시스템 반도체에서도 대한민국 제품이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 꼭 선보이고자 한다"고 덧붙였다.