[세미콘코리아 2024 리뷰]피에스케이, 베벨에치 '매출 300억' 노린다삼성·SK하이닉스 양산라인 입고…메탈에치 개발 완료, 베타테스트 진행
조영갑 기자공개 2024-02-05 08:00:57
[편집자주]
지난해 D램, 낸드 재고 이슈의 여파는 올해도 지속되고 있다. 하지만, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 관련 고사양 반도체가 시장에 훈풍을 불어넣기 시작하면서 반등 분위기가 점차 감지된다. 극심했던 다운 사이클을 지나 업사이클의 서막을 알리는 분석도 등장하고 있다. 더벨은 국내 최대 반도체 전시회인 <세미콘코리아 2024> 현장에서 업사이클에 대응하는 반도체 기업의 생생한 이야기를 들어봤다.
이 기사는 2024년 02월 02일 07:30 thebell 에 표출된 기사입니다.
글로벌 PR(포토레지스트) 스트립 장비 분야 1위 기업 '피에스케이'가 또다른 캐시카우로 설정한 '베벨에치(Bevel Etch)' 솔루션이 양산 단계에 진입하면서 기대감을 키우고 있다. 피에스케이는 램리서치(Lam Research)가 독식하고 있는 베벨에치 시장을 올해부터 적극적으로 공략, 약 10% 수준(300억원)의 시장 점유율을 창출하겠다는 포부를 세웠다. 나아가 메탈에치(Metal Etch) 장비까지 개발, 양산 라인에 진입할 방침이다.1일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2024'에서 만난 김민규 그룹장은 "지난 5년 간 에치 설비의 요소기술에 지속적으로 R&D 투자를 진행한 결과 최근 일정 부분 (양산) 기술적 완성도를 확보할 수 있었다"면서 "고객사 양산라인에 진입한 베벨에치를 비롯해 메탈에치 역시 양산 검증 테스트를 진행하고 있는 만큼 올해, 내년 매출 기여도가 있을 것으로 보인다"고 말했다.
피에스케이는 지주사 격인 피에스케이홀딩스와 더불어 세미콘코리아 내 부스를 내고, 엣지클린(Edge Clean) 관련 설비를 바이어 및 관람객들에게 소개했다. 타사들이 전략장비의 데모 버전 혹은 실 버전을 전시한 것과 달리 피에스케이는 설비를 들이지 않고, 부스만 꾸려 내방객을 응대했다. 피에스케이홀딩스는 디스컴(노광 후 감광액 찌꺼기를 제거하는 장비)과 리플로우(솔더볼 평탄화) 장비를 제조하는 회사다.
피에스케이는 2022년 주요 고객사들의 D램 확장 투자로 2021년에 이어 4000억원 대 매출(4609억원)을 기록했다. 하지만 지난해 D램 감산의 여파로 매출액이 3216억원 수준(감사 전)으로 크게 줄었다. 영업이익은 445억원 수준으로 추정된다. 글로벌 PR 스트립 장비 시장을 장악하고 있지만, 매출 포트폴리오가 다양하지 못한 탓에 전방 설비 투자에 예민하게 반응하는 매출구조 때문이다. 피에스케이는 올해까지 감산의 여파가 지속될 것으로 보고 있다.
PR 스트립(Strip)은 말그대로 PR(감광액)을 벗기는 장비다. PR을 바른 웨이퍼에 회로 패턴이 그려진 하드마스크를 올려 빛을 조사(노광)한 뒤 남겨진 PR 찌꺼기를 제거하는 방식이다. 플라즈마를 활용한 드라이 타입 스트립을 공급하는 피에스케이는 글로벌 PR 스트립 시장의 약 40%를 점유하고 있는 리딩 컴퍼니다.
피에스케이는 올해부터 AI(인공지능)과 관련 HBM(고대역폭메모리) 시장이 본격적으로 개화하는 추세에 맞춰 메모리 메이커를 비롯해 HBM 시장에 베벨에치를 정식 입고할 예정이다. 램리서치와 어플라이드머터리얼즈(AMAT)가 사실상 독점하고 있는 해당 시장의 규모는 연 3000억원에서 최대 5000억원 수준의 시장이 형성돼 있다. 피에스케이는 기존 고객사향 마케팅을 강화해 올해 에치 장비 매출을 300억원 수준까지 키우겠다는 포부다.
베벨에치는 반도체 웨이퍼 가장자리 경사면(Bevel)에 남아있는 금속, 비금속 막질을 제거하는 장비다. 웨이퍼가 12인치(300mm×300mm)로 커지면서 웨이퍼 중앙 부분에 비해 가장자리의 에칭(식각)이 어려운 탓에 가장 자리 칩의 불량이 잦았는데, 베벨에치가 활용되면서 가장 자리 칩의 수율 문제가 어느 정도 해결됐다. 베벨에치의 호황이 지나는 듯했지만, 최근 HBM 시장이 급속도로 커지면서 재차 중용되고 있다.
피에스케이는 지난해 말 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 퀄 테스트를 통과하고, 최근 양산진입에 성공했다. 해외 고객사향 양산 공급도 두드리고 있다. 피에스케이 관계자는 "중국 메모리 업체가 수율을 높이기 위해 베벨에치 양산 도입을 검토하고 있는 상황인데, 해당 메이커를 대상으로 퀄 테스트를 진행하고 있어 향후 양산진입 기대감이 커지고 있다"고 말했다. 수출길에 오르면 매출 기여도가 급격히 커질 것으로 보인다.
피에스케이는 메탈에치(금속식각) 시장도 두드리고 있다. 웨이퍼 위에는 다양한 막들이 덮여 있는데, 이중 전기가 통하는 도전성 막을 벗겨내는 작업은 물성으로 인해 비절연막 대비 기술적 난이도가 높다. 피에스케이는 약 5년 전부터 해당 기술을 개발하기 시작해 최근 고객사 대상 베타테스트를 진행하고 있다. 올해 퀄을 획득해 내년 양산라인에 진입하는 게 목표다.
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