이 기사는 2024년 02월 21일 14:07 thebell 에 표출된 기사입니다.

에스에프에이(SFA)가 자회사 SFA반도체를 매각하지 않겠다는 의지를 재차 드러냈다. 반도체 업황 회복이 기대되는 올해 고객 및 매출처 다변화를 통해 반등을 도모하겠다는 심산이다.

생산거점 재편에도 나선다. 미국 제재 여파와 현지 경쟁 심화가 불가피한 중국법인은 정리하고 국내와 필리핀법인은 '투톱 체제'로 전환한다. 두 생산기지는 양과 질 동반 성장을 추진한다.

◇파운드리·OEM 논의 본격화, 상반기 매출 발생 기대

최근 SFA반도체는 두산그룹으로 매각설에 휘말렸다. 2022년 이후 2년 만에 다시 나온 매각설이다. 에스에프에이는 이를 부인했다.

SFA반도체의 이번 매각설은 반도체 후공정에 대한 주목도가 높아진 데다 지난해 전방산업 부진으로 적자전환한 영향으로 풀이된다. 2023년 1~4분기(연결기준) 매출 4376억원, 영업손실 167억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 37.4% 감소했고 영업이익은 적자로 돌아섰다.


다만 회사 측은 아직까지 회복에 대한 자신감이 크다. 김영민 에스에프에이·SFA반도체 대표는 "작년 반도체 시장이 역성장했으나 올해는 살아날 것으로 예상된다"며 "수년 동안 노력한 고객사 다변화가 본격적으로 이뤄질 예정"이라고 밝혔다.

회사 측은 미중 갈등으로 중국으로 가던 패키징 및 테스트 물량이 국내로 넘어올 분위기라고 전했다. 마이크론 등 해외 메모리 제조사의 수주 매출이 늘었고 시스템LSI 부문의 미주, 일본 고객들의 문의가 늘었다. 기존 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 의존도가 압도적이었다면 앞으로는 다양화할 것으로 관측된다.

김 대표는 "(해당 고객들의) 엔드유저가 아마존, 애플 등이다. 신규 고객과 사업 론칭이 되고 있다. 상반기 중 진행되는 걸로 논의 중"이라고 설명했다.

한국 본사와 필리핀법인은 각각 기술과 원가경쟁력에 초점을 맞춰 운영되고 있다. 비교적 인건비가 높은 한국 본사는 고부가 제품 위주로 사업을 영위할 방침이다. 인공지능(AI) 스마트폰 등에 탑재되는 메모리를 비롯해 고대역폭 메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5 등 비중을 높이는 것이 골자다.

더불어 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 활용한 패키징 사업도 육성한다. FC-BGA는 반도체 기판의 일종으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 쓰인다. 범핑, 패키징, 테스트 등을 연계한 턴키(일괄 처리) 사업과 어드밴스드 시스템인패키지(SiP) 제품 수주 확대도 준비한다.

필리핀의 경우 품질 안정화와 원가 혁신을 지속하는데 중점을 둔다. 수익성 향상을 위해 선제적으로 DDR5 양산 인프라도 구축할 계획이다. 2단지에서 진행하는 쿼드 플랫 노리드(QFN) 패키징 기반으로 시스템반도체 영역 진입을 가속화하고 전력반도체 패키징 사업화를 노린다. 리드프레임을 활용하는 QFN 방식은 가전, 자동차 등에 도입된다.

중국법인은 올해 2월 아이폰 등을 위탁생산하는 폭스콘의 중국 계열사에 넘기기로 했다. 현지 정부 승인 등을 거쳐 올해 상반기 중 거래가 종결될 예정이다.

SFA반도체 관계자는 "중국 정부 지원을 받고 있는 로컬 경쟁사와의 가격 경쟁이 쉽지 않다"고 언급했다. 실제로 중국법인은 2022년 9억원, 2023년 42억원의 영업손실을 냈다.


◇에스에프에이, 일 독점하는 'OHT' 국산화 속도

모회사인 에스에프에이도 반도체 사업에 힘을 준다. 디스플레이에 이어 핵심으로 부상한 2차전지의 부진이 당분간 불가피하다고 봤기 때문이다. 전기차 수요 상승이 다소 지연되면서 생산라인 투자가 이연되는 흐름이다.

에스에프에이는 웨이퍼 이송시스템(OHT), 진공 스토크, 미세공정 검사기 등 반도체 장비를 다룬다. 이중 OHT는 웨이퍼가 담긴 통(FOUP)을 운반하는 장치다. 공장 천장에 설치된 레일을 따라 웨이퍼를 각 공정 장비 옮겨준다. 다이후쿠 등 일본 업체가 주도하는 시장이다.

국내에서는 삼성그룹 세메스, SK그룹 에스엠코어에 이어 에스에프에이가 도전장을 낸 상태다. 에스에프에이는 비교적 난도가 낮은 백엔드 제품을 공급 개시했고 프론트엔드로 확장하기 위해 노력 중이다. 국내외 반도체, 웨이퍼 회사 등과 교류하고 있다.

김 대표는 "2022년 반도체 자동화 설비 개발 이후 후발주자로 국내외 메모리사 백엔드 위주로 수주를 해왔다"며 "최근에는 패널레벨패키지(PLP) OHT 등 고부가 장비를 개발하면서 글로벌 웨이퍼 제조사와 미국, 유럽, 중국 등 반도체 공장 프로젝트에 합류하고 있다"고 말했다.