한국투자파트너스, 성우전자 35억 BW 투자 이동통신단말기 부품 제조업체… 신사업진출·운영자금 조달 목적
강철 기자공개 2012-10-29 13:16:15
이 기사는 2012년 10월 29일 13시16분 thebell에 표출된 기사입니다
한국투자파트너스가 이동통신단말기 부품 제조업체 성우전자가 발행한 신주인수권부사채(BW)에 35억 원을 투자한다. 투자금은 약정액 1048억 원 규모의 '한국투자글로벌프론티어펀드제20호'와 고유계정을 통해 집행된다.29일 벤처캐피탈 업계에 따르면 한국투자파트너스는 성우전자가 발행한 35억 원 규모의 1회차 사모 BW를 인수한다. '한국투자글로벌프론티어펀드제20호'에서 28억 원, 고유계정에서 7억 원을 투자한다. BW의 표면이자율은 0%, 만기이자율은 5%이며 신주인수권(warrant)은 2013년 10월 29일부터 행사 가능하다.
성우전자는 삼성전자를 주요 고객사로 확보하고 있는 이동통신단말기 부품 전문 제조업체다. 휴대폰 전자파 차폐제, 프린터 내외장물, 반도체 부품, 광학기기 등을 생산하고 있다. 2007년 10월 코스닥 시장에 상장됐다. 올해 상반기 매출액 385억 원, 영업이익 11억 원을 기록했다. BW를 발행해 조달한 자금은 운영자금으로 사용할 예정이다.
한국투자파트너스 관계자는 "성우전자가 최근 베트남 휴대폰 부품 생산 공장을 본격적으로 가동하면서 향후 매출과 수익이 안정적으로 증가할 것으로 기대돼 투자를 결정했다"며 "조달한 자금을 신사업 진출을 위한 연구개발(R&D) 및 운영자금으로 사용할 것으로 예상된다"고 말했다.
'한국투자글로벌프론티어펀드제20호'는 올해 1월 국민연금이 600억 원, 한국투자파트너스가 290억 원, 한국벤처투자(모태펀드)가 10억 원을 출자해 900억 원 규모로 결성됐다. 이후 삼성화재와 경찰공제회 등의 유한책임투자자(LP)의 추가 증액(멀티클로징) 참여로 조합 규모가 1048억 원으로 늘어났다.
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