이 기사는 2017년 01월 19일 15시43분 thebell에 표출된 기사입니다

전자부품 소재전문기업 이녹스가 올해 3~4월 공개가 전망되는 삼성전자 갤럭시S8(가칭) 시리즈에 플렉서블 OLED패널 보호용 필름인 '백플레이트(BackPlate)'를 메인벤더 위치에서 공급할 것이란 전망이 나오고 있다.

백플레이트는 OLED패널을 만드는 삼성디스플레이가 전량 외산에 의존하던 부품으로 이녹스 공급이 현실화되면 처음으로 국산화에 성공한 기업이라는 타이틀을 갖게 된다.

19일 전자업계에 따르면 이녹스는 갤럭시S8에 들어가는 백플레이트를 메인 벤더 위치에서 공급하기로 삼성디스플레이측과 협의를 마무리 지은 것으로 파악된다. 삼성전자가 갤럭시S8 스펙을 이달 초 확정하고, 시제품 생산을 진행하고 있는 상황을 감안하면 이녹스도 백플레이트 공급을 이미 진행하고 있을 가능성이 높다.

백플레이트는 플렉서블 OLED패널 뒷면에 부착돼 패널을 보호하는 보강판 역할을 하는 점착필름이다. 제품보호와 더불어 패널이 안으로 감기는 현상(Curl)과 정전기가 발생하는 것을 방지하는 역할도 한다.


삼성디스플레이는 그동안 이 백플레이트를 전량 일본 디스플레이 소재기업 니또덴코(Nitto denko)에 의존했던 것으로 알려졌다. 때문에 단가협상에서도 불리한 위치에 있었던 것으로 관측된다.

이에 삼성디스플레이는 지난해 하반기부터 본격적으로 부품업체 이원화를 추진했고, 마침내 이녹스가 성공적으로 완수했다는 설명이다. 특히 이녹스에 메인 벤더 지위를 맡긴 것이 주목된다. 첫 공급이지만 이녹스가 상당한 기술력을 갖고 있다는 것으로 풀이된다.

이녹스는 실력과 함께 도전정신을 갖춘 기업이다. 이녹스는 반도체 사업도 영위하고 있는데 삼성전자 등 국내 주요 반도체기업들이 100% 수입에 의존하던 반도체 패키지(Package)용 소재도 이녹스가 최초로 국산화를 성공시켰다. 이녹스는 현재 국내에서 유일하게 풀라인업(Full line-up)을 갖추고 패키지용 소재를 공급하고 있다.

추가적인 호재도 기대되고 있다. 이녹스가 이번 공급을 계기로 애플용 백플레이트까지 공급할 가능성이 높아졌다는 점이다. 삼성디스플레이는 지난해 초 애플과 대규모 플렉서블 OLED패널 공급계약을 맺고 올해 2분기부터 공급을 진행할 것으로 전망되고 있다. 여기에 이녹스도 백플레이트 공급업체로 참여한다.

전자업계 관계자는 "삼성디스플레이는 애플용 패널 공급에 필요한 소재와 부품들을 오랜 국내 협력사들로부터 조달 받을 계획이기 때문에 이녹스 참여 가능성도 높다"며 "연성인쇄회로기판(FPCB) 업체인 인터플렉스와 BH(비에이치), 삼성전기 등이 애플용 FPCB를 전담한 것이 대표적인 예"라고 말했다.

이에 대해 이녹스 관계자는 "고객사와 관련된 내용은 말해줄 수 없다"고 말했다.