이 기사는 2018년 02월 09일 10:20 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체성장펀드(모펀드) 운용기관인 한국성장금융투자운용(이하 성장금융)이 올해 2차년도 출자사업에 350억원을 투입한다. 출자 규모는 지난해와 비슷하지만 하위펀드 분야 구분을 없애고 유한책임사원(LP) 유인 조건을 강화한 게 눈에 띈다.

◇2차년도 350억 출자…운용사 2곳에 175억씩

성장금융은 9일 반도체성장펀드 2차년도 사업에 총 350억원(지정출자자 100억원 포함)을 출자한다고 밝혔다.

출자는 하위펀드 분야의 구분없이 2개 운용사를 선정해 각각 175억원 규모로 이뤄질 예정이다.

출자비율은 약정총액의 50%이상이다. 사업개시 7년이내 이거나 직전년도 매출액이 50억원 이하의 반도체분야 중소기업에도 약정총액의 20% 이상이 투자될 수 있다. 주목적 투자분야는 △반도체 관련 설계·제조 △공정장비 △소재·부품 △센서 △MCU 응용 SW 개발 (Embedded SW) 등 이전과 동일하게 반도체 관련 영역이 포함된다.

운용사는 반도체 분야 투자비중을 약정총액의 50% 이상이나 성장금융의 출자금액 이상에서 선택해 제안하면 된다.

국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 삼성전자(500억원)와 SK하이닉스(250억원)가 출자 마련한 모(母)펀드 '반도체성장펀드'는 모펀드 운용사인 성장사다리펀드의 추가 출자(250억원)을 더해 총 1000억 원 규모로 조성됐다.

성장금융은 지난해 반도체성장펀드 1차년도 사업을 통해 지유투자(창업단계)와 L&S벤처캐피탈(성장단계)을 운용사로 선정하고 반도체성장펀드와 함께 총 450억원의 출자를 약정했다.

창업단계 하위펀드를 운용 중인 지유투자는 지난해 273억원 규모로 조성하고 4개 기업에 48억원을 투자했다. 성장단계 운용사인 L&S벤처캐피탈은 이달 중 결성을 마무리할 예정이다. 하위펀드들의 약정총액은 858억원에 달한다.

◇하위펀드 분야통합·민간출자 유치 지원 '눈길'

반도체성장펀드 2차년도 출자사업은 지난 1차 때와 비교해 시장 친화적인 부분이 강조됐다.

우선 우수한 운용사의 참여를 이끌기 위해 하위펀드 분야의 구분이 사라졌다. 지난 1차년도 사업에서 기업성장 단계별 지원을 위해 △창업 △성장 △인수합병(M&A) 등으로 하위펀드 분야가 구분됐다. 반도체 산업 생태계에서 파급력있는 기술을 보유한 기업의 경우 성장단계와 무관하게 투자할 수 있는 길을 열어뒀다.

1차 사업에서 창업분야에만 적용됐던 후순위 출자 구조도 통합된 하위펀드에 동일하게 적용된다. 후순위 제안 규모는 펀드별로 60억원씩 총 120억원이다. 모펀드에 지급될 초과이익중 10%이내를 민간 출자에게 이전할 수도 있다. 운용사는 후순위 출자와 민간출자자 수익배분 우대 중 선택해 제안하면 된다.

하위펀드 분야의 구분이 없어졌지만 창업 분야 의무 투자 금액은 기존 100억원에서 132억원으로 늘려 분야별 구분없이 고른 투자가 이뤄지도록 설계됐다.

성장금융 관계자는 "특정 분야를 구분해 운용사 지원이 집중될 경우 자칫 경쟁력이 우수한 업체가 탈락할 수 있어 출자분야를 통합한 것"이라며 "하위펀드별 동일한 후순위 출자와 주목적 투자 조건을 우호적으로 변경해 운용사의 민간자금 유치를 지원하기 위한 조치다"고 밝혔다.

성장금융은 오는 13일 출자설명회를 거쳐 3월 16일 제안서 접수를 받는다. 이어 4월 말 최종 선정에 나선다는 목표다. 심사는 1차 서류 및 현장실사와 2차 프리젠테이션 절차로 진행된다.

한편 성장금융은 1차년도 사업중 인수합병(M&A) 분야의 운용사(200억원 출자 예정)를 아직 선정하지 못했지만 프로젝트 펀드 구조로 제안되는 만큼 반도체산업 경쟁력 강화와 안정적 운용을 동시에 마련할 수 있는 운용사 선정에 최선을 다한다는 계획이다.