이 기사는 2019년 04월 01일 07:10 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 웨이퍼 생산업체 SK실트론이 올해와 내년 경상북도 구미에 위치한 공단에 총 9000억원을 투자한다. 올해 상반기 중에는 자금 확보에 주력하고 하반기부터 본격적으로 집행에 들어갈 예정이다.

SK하이닉스의 증설 등에 맞춰 웨이퍼 생산 캐파를 늘리기 위한 조치로 보인다. 다만 지난해부터 200%를 넘긴 부채비율을 줄이는 것이 재무적 과제다.

28일 금융감독원 전자공시에 따르면 SK실트론은 올해 5950억원 규모의 투자 계획을 확정했다. 이는 지난해 말 자산총액 대비 36.04%에 해당하는 금액이다. 회사는 내년에 3000억원을 추가해 2년간 총 9000억원을 투입할 예정이다.

SK실트론은 구미 공단에 대규모 시설 투자를 통해 생산능력을 확대할 계획이다. 올해 안에 4400억원은 웨이퍼(Wafer) 생산능력 증대, 정보기술(IT) 인프라 개선, 기존 설비 유지·보수 등 생산시설 확장과 경상·연구개발(R&D) 투자에 활용한다. 나머지 1550억원은 품질 개선·안전, 설비 강화 등 제조경쟁력 강화에 투입한다.

회사 관계자는 "내부 역량 강화차원에서 공정 자동화 등 고도화를 진행하고 설비도 새로 들일 것"이라며 "자금 모집이 아직 완료되지 않아 구체적인 투자 계획은 확정되지 않았다"고 언급했다. 또 "짧게는 2~3년, 길게 4~5년 자금을 선투입해서 설비를 확장하고 그 다음에 수요예측에 따라 물량을 생산할 것"이라며 "이번 설비 확장을 통해 2023~2024년까지 생산물량을 소화할 것"이라고 언급했다.

SK실트론은 캐파 증설 규모에 대해선 기밀이라고 못 박았다. 생산 캐파를 공개할 경우 웨이퍼 생산 능력과 고객사 생산 능력등이 추론되기 때문이다. 최근 SK하이닉스가 대규모 투자를 공언한 만큼 SK실트론도 선제적으로 웨이퍼 캐파를 키우는 것으로 풀이된다.

나머지 투입 자금은 영업이익과 추가 차입 등을 통해 조달할 계획이다. 회사는 최근 안정적 신용등급(A0)을 기반으로 회사채 흥행에 성공했다. 지난 2월 진행한 수요예측에서 1조2170억원이 몰려 경쟁률 6.8대 1을 기록했다. 발행금액도 당초 예정했던 1800억원에서 3200억원으로 크게 늘렸다. 다만 구체적인 자금 확보 계획은 아직까지 확정하지 않았다.

SK실트론은 3200억원에 대한 이자를 분기별로 갚아야 한다. 지난달 SK증권 등 4개 증권사를 대상으로 2000억원 규모의 회사채 발행했고, NH투자증권 등 5개 증권사에 1200억원을 발행했다. 각각의 연이자율은 2.284%, 2.702%다. 이에 따라 연간 지급해야 하는 이자는 46억원, 32억원으로 총 78억원 규모이며 분기별로는 약 20억원에 달한다. 앞으로 벌어들이는 영업이익으로 충분히 상환이 가능하다는 것이 회사의 입장이다.

대규모 차입에 따른 재무구조 부담은 커질 전망이다. 작년 3분기 말 연결기준 부채비율은 전년 동기 대비 39%포인트(P) 232.8%였는데 작년 말에 230.9%로 더욱 낮췄다. 다만 올해 차입금이 반영되면 다시 높아질 전망이다. 회사가 공개한 증권신고서에 따르면 작년 3분기말 기준 총 차입금 규모는 7851억원이었는데, 이 가운데 1년 내 만기가 도래하는 유동성 차입금 규모는 2761억원으로 전체의 35% 규모를 차지했다. 또 현재가치 할인차금 차감 전 금액 기준으로 비유동성 장기차입금과 사채의 잔액 중 87%는 3년 이내에 만기가 도래할 예정이다.

한편 SK실트론의 지난해 3분기 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 42.7% 증가한 9750억원으을 기록했다. 같은 기간 영업이익과 당기순이익은 각각 227.9% 268.9% 늘어난 2820억원, 2134억원으로 크게 개선됐다. 회사 관계자는 "2016년 이후 전방산업 호조 속에서 수익성이 개선됐기 때문"이라고 설명했다.