[반도체 기업 유동성 타임라인]지급능력 높아진 서울반도체, 투자 부담도 경감⑤보유현금 증가, 차입구조 장기화…베트남 등 증설 2021년 전후 마무리
이민우 기자공개 2023-06-21 13:12:00
[편집자주]
반도체 산업은 꾸준히 불황과 호황을 반복하며 성장해 왔다. 업황의 등락 속에서도 경쟁력 유지를 위해 상당한 규모 투자를 진행해야 한다. 이런 반도체 기업에게 유동성 관리는 무엇보다 중요한 요소다. 올해 역대 최악의 실적이라는 평가 속에서 이들은 생존과 미래를 위해 철저한 유동성 관리에 나서야 하는 상황에 놓였다. 업황 변화에 대응해 온 국내 반도체 기업들의 유동성 관리 상황을 들여다 본다.
이 기사는 2023년 06월 16일 11:03 thebell 에 표출된 기사입니다.
서울반도체의 최근 유동성은 단기차입금 규모 감소, 현금보유력 증가가 겹치면서 개선됐다. 단기지급능력을 높이는 과정에서 1600억원 이상의 장기차입금의 확대가 있었다. 상환 기한은 2022년 말 기준 4년 이후로 넉넉하다. 단시간에 단기차입금으로 전환되는 부담이 적은 만큼, 개선된 유동성 대응 능력이 당분간 유지될 전망이다.베트남 공장 증설 등이 2021년을 끝으로 마무리되면서 대규모 설비투자(CAPEX) 부담이 줄어든 점도, 서울반도체의 견조한 유동성을 유지할 것으로 보는 이유다. 2017~2021년 사이 연 평균 1000억원씩 집행됐던 CAPEX는 지난해 500억원 미만으로 줄었다. 올해 1분기 CAPEX도 100억원 수준에 머물면서 평이한 집행 규모를 유지 중이다.
◇2021년 이후 단기 지급능력 향상, 확대된 장기차입 상환부담 적어
서울반도체의 유동성 관련 지표는 최근 10년 동안 전반적으로 개선되는 흐름을 보이고 있다. 2013년 당시 144.6%였던 유동비율은 2014년 108.8% 수준으로 감소했지만, 이후에는 대부분 우상향 곡선을 그렸다. 지난해 말에는 180.4%를 기록해 이상적인 유동비율 기준으로 여겨지는 200%에 근접했다.
낮을수록 기업의 재무안정성을 담보할 수 있는 부채비율 역시 유동비율과 비슷한 형태로 개선된 모습이다. 유동비율 감소가 발생했던 2014년 부채비율은 93.6%로 다소 증가했다. 하지만 이후로는 유동비율 개선과 대체적으로 연동되며 지난해 말 66.3%까지 줄었다. 지속적으로 개선된 유동성은 단기차입금 등에 대한 서울반도체의 지급능력 향상을 가져왔다.
서울반도체의 현금성자산과 단기금융상품규모는 2021년 이전까지만 해도 단기차입금 대비 적었다. 반면 2022년부터는 동 항목이 819억원으로 단기차입금 규모 510억원보다 많다. 올해 1분기 역시 단기차입금 상환 이후 400억원 이상의 현금이 남아, 유동성 리스크는 낮은 것으로 나타났다.
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다만 비슷한 시기 적지 않은 장기차입금 증가가 동반됐다는 점을 생각하면, 서울반도체의 보유현금 증가는 장기차입 확대에서 비롯됐을 가능성이 높다. 서울반도체의 현금성자산은 2021년 860억원으로 전년 대비 500억원 이상 늘었는데, 같은 기간 장기차입금이 1600억원 이상 증가해 1900억원 이상인 것으로 나타났다.
대신 서울반도체는 장기차입금 확대 과정에서 최대한 기간을 늘리는데 집중했다. 빠른 기간 내 단기유동성 부담을 겪는 상황을 최소화한 셈이다. 2021년부터 한국수출입은행 등에서 조달해 확대된 장기차입금 중 상당 수는 지난해 말 기준으로 상환일정이 4년 이후로 잡혀있다. 올해나 다음해 중 단기차입금으로 전환되는 액수도 474억원 정도로 부담스러운 수준이 아니다.
◇당분간 대규모 CAPEX 집행 가능성 낮아, 올해 1분기 집행도 평이
대규모 CAPEX 집행에 대한 부담이 크지 않다는 점도 서울반도체의 유동성이 당분간 견조할 것으로 여겨지는 이유 중 하나다. 서울반도체는 지난 2016년부터 대규모 공장 증설을 잇달아 실시했다. 베트남 LED칩 패키징 생산공장 건설과 중국법인인 광명반도체유한공사의 증설이 목적으로, 이에 따라 2017~2018년 각각 1588억원과 1449억원의 CAPEX가 발생했다.
이후 2019년과 2020년 CAPEX는 도합 1300억원 수준에 머물렀으나, 2021년 베트남 3공장 건설에 돌입하면서 연간 CAPEX가 재차 1416억원으로 증가했다. 베트남 3공장 건설 작업은 2021년 말 마무리됐고 이를 증명하듯 서울반도체의 지난해 CAEPX는 492억원으로 급감했다. 이는 최근 10개 사업년도 중 2016년에 이어 두 번째로 작은 규모다.
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2021년까지 진행됐던 대규모 CAPEX의 자금 부담은 거의 해소됐다. 베트남 증설에 소모된 투자금은 대부분 기업·수출입은행 등으로부터 조달됐었다. 채무자는 베트남 법인인 서울반도체 비나(Vina)로 서울반도체가 3137억원 상당 금액의 채무보증을 서는 형태였다. 해당 채무보증 금액은 베트남 법인의 상환으로 2021년 말 기준 274억원까지 감소해 서울반도체의 부담은 크게 낮아졌다.
큰 과제였던 베트남 신규 생산기지 대규모 투자를 매듭지은 만큼, 서울반도체는 당분간 대규모 CAPEX를 집행할 이유가 없어졌다. 특히 최근 경영환경은 글로벌 인플레이션으로 증설이나 신규 설비 투자에 대한 효율성도 좋지 않은 상황이다. 서울반도체 역시 모듈 등 일부 설비에 대한 추가작업만 진행하고 있다. 이에 올해 1분기 169억원 규모처럼 CAPEX 수준은 평이하게 유지될 전망이다.
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