이 기사는 2023년 09월 04일 08시00분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자 생활가전사업부가 자체 개발한 인공지능(AI) 칩셋을 전 가전에 탑재한다는 계획을 'IFA2023'에서 처음 발표했다. 저전력·고성능에 높은 AI 정확도를 얻기 위해 신경처리망장치(NPU)를 직접 개발한다는 것이다.

◇삼성전자 "내년부터 모든 가전에 자체 NPU 탑재"

3일(현지시각) 삼성전자는 내년부터 모든 자사 가전에 직접 개발한 NPU를 탑재할 예정이라고 밝혔다. 삼성전자 생활가전사업부 S/W개발팀장 유미영 부사장은 이날 IFA가 진행된 독일 베를린의 메세 베를린(Messe Berlin)에서 기자간담회를 열고 "24시간 AI를 초전력으로 돌릴 수 있는 NPU를 개발 중"이라고 말했다.

다만 삼성전자 내 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS) 사업부와 협력하는지를 묻자 "개발 중이라 나중에 상황을 말씀드리겠다"며 답변하지 않았다.


삼성전자 생활가전사업부가 NPU 개발에 직접 나선 건 저전력 AI 반도체가 필요하기 때문이다. 유 부사장은 "가전에 24시간 올웨이즈온(always-on)되는 초전력 AI 칩셋을 만들려고 하는 것"이라고 말했다.

가전에는 서버까지 가지 않고 에지 기기(가전)에서 곧바로 연산·추론을 한다는 개념인 '온디바이스(On-device) AI' 반도체가 탑재된다. 온디바이스 AI는 연산을 알아서 처리하고 스스로 배워 익히고 진화하는 것을 말하며, 온디바이스 AI를 가능하게 하는 AI 반도체가 NPU다.

지금까지 AI 연산 처리 역할을 담당하는 건 그래픽처리장치(GPU)였는데, AI 연산 처리를 목적으로 개발된 반도체가 아니기 때문에 전력 소모가 많고 비효율적이라는 단점이 있었다. 이를 보완한 AI 전용 반도체 NPU를 개발해 전 제품에 적용한다는 게 삼성전자 생활가전사업부의 설명이다.

◇삼성보다 앞섰던 LG전자, 'DQ-C'로 AI 구현

가전에 자체 개발한 AI 칩셋을 탑재한 건 LG전자가 먼저였다. LG전자는 올해 IFA에서도 가전용 AI 칩셋 'DQ-C' 실물을 전시했다. DQ-C를 우선 세탁기와 건조기에 탑재되지만, 점차 전 제품으로 적용처를 넓힌다는 로드맵을 갖고 있다.

이 제품은 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 28나노미터(nm,1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산됐다. 최고기술책임자(CTO) 산하 연구개발 조직인 시스템반도체(SIC) 센터에서 반도체를 설계한 뒤 외부에 위탁생산을 맡긴 것이다.

다만 DQ-C는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)에 AI 기능을 입힌 칩이다. 자체 개발한 AI 반도체는 LG전자의 가전 맞춤용으로 기획돼 AI 딥러닝 등을 구현한다. 제품과 부품의 수직계열화를 이루면서 생산 비용을 낮출 수 있단 점도 장점이다.