이 기사는 2024년 10월 16일 07:44 thebell 에 표출된 기사입니다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 중앙처리장치(CPU)와 신경망처리장치(NPU)를 합친 슈퍼칩을 만든다. 기존 제품 대비 2배 이상의 에너지 효율성을 향상시킬 수 있을 것으로 보인다.

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발한다고 16일 밝혔다. CPU는 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 시스템 V3' 기반으로 설계한다. 양산은 삼성전자 파운드리 2nm 공정을 이용하기로 했으며 에이디테크놀로지는 설계를 맡기로 했다.

리벨리온이 NPU와 CPU를 결합된 형태의 슈퍼칩을 만드는 건 성능과 에너지 효율성 개선을 위해서다. CPU와 그래픽처리장치(GPU)가 결합된 형태의 슈퍼칩인 엔비디아 그레이스호퍼 사례를 고려하면 리벨리온의 슈퍼칩도 단일 NPU 대비 성능이 대폭 개선될 것으로 예상된다. 리벨리온은 이 슈퍼칩이 라마(Llama) 3.1 405B 등 초거대언어모델(LLM) 연산에서 2배 이상의 에너지 효율 향상을 보일 것으로 보고 있다.

CPU 칩렛의 양산 일정을 공개하진 않았지만 삼성전자 파운드리사업부의 2nm 공정 로드맵을 고려하면 2026년 이후 양산이 시작될 것으로 추정된다. 삼성전자 파운드리사업부는 올 7월 열린 삼성 파운드리 포럼에서 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능 애플리케이션 2nm 공정(SF2X) 양산을 2026년 시작할 것이라고 언급한 바 있다. 2025년에는 모바일 애플리케이션 2nm 공정(SF2) 양산을 계획하고 있다.

이번 협력은 삼성전자 파운드리 사업부에도 의미가 깊다. 2nm 선단 공정 안정화를 위한 러닝메이트를 구한 셈이다. 현재까지 공개된 삼성전자 파운드리 2nm 공정 고객은 프리퍼드네트웍스(PFN), 암바렐라 등이 있다.

NPU에는 올해 말 양산 예정인 리벨을 탑재한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4nm 공정을 통해 양산되며 12단 HBM3E가 탑재된다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다"며 "리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다"고 말했다.

아울러 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것"이라고 전했다.