이 기사는 2025년 02월 19일 09시38분 thebell에 표출된 기사입니다

엠디바이스는 야심차게 상장에 나섰지만 실제 공모규모는 100억원 남짓한 수준이다. 공모가 밴드 하단으로 잡으면 85억원으로 떨어진다. 기업 생애주기상 큰 규모의 자금을 확보할 수 있는 기회가 기업공개(IPO)라는 점을 고려하면 아쉬운 수치다.

자금이 한정된 만큼 가장 급박한 곳에 집중적으로 투입할 예정이다. 순수입액의 95%를 시설자금에 쏟기로 했다. 신사업으로 낙점한 어드밴스트 패키징 라인 구축을 위한 투자다. 이제 막 시작된 기업용 SSD 부문의 성장세에 더해 고대역폭메모리(HBM) 시장에도 대응할 수 있는 역량을 갖추겠다는 구상이다.

엠디바이스의 희망 공모가 밴드 하단(7200원) 기준 공모자금 순수입액은 85억4100만원이다. 밴드 상단(8350원)을 기준으로 하면 약 99억원 규모가 된다.

100억원 미만의 공모금액은 타 상장 사례 대비 상대적으로 적은 수준이다. 공모가 밴드 상단 기준 시가총액이 1000억원이 안되지만 공모주식 비중을 통상적 수준인 15~20%까지 늘렸다면 100억원 이상의 공모자금이 가능한 구조였다.

다만 조 대표는 공모 주식 지분을 12% 수준으로 결정했다. 최대주주로서의 지분 희석을 최소화하려는 의도로 풀이된다. 지난해 본격 시작된 이익 성장세가 올해까지 이어질 경우 영업현금흐름만으로도 운영자금을 어느정도 확보할 수 있을 것이란 자신감도 반영됐다. 조 대표는 이에 대해 “자금이 그렇게 많이 필요하진 않았다”고 말했다.

한정된 자금인 만큼 선택과 집중을 해야했다. 전체의 95% 비중인 81억원을 시설자금으로 배정했다. 운영자금으로 할당한 나머지 자금은 4억4000만원에 불과하다.

시설자금은 신사업 추진을 위한 투자금이기도 하다. 엠디바이스는 상장 이후 하이브리드 본딩을 중심으로 한 어드밴스드 패키징 (AVP) 사업에 본격 뛰어들 계획이다. 기존 사업인 기업용 및 고사양 SSD 부문의 성장세가 막 시작됐지만 일찌감치 매출 다각화 여지를 확보해놓겠다는 전략이다. 그 첫 번째 타깃으로 본격 개화하고 있는 글로벌 HBM 시장을 택했다.

어드밴스드 패키징 라인 구축을 위해선 관련 공장의 클린룸화가 선행돼야 한다고 봤다. 이에 패키징과 SMT 라인 구비를 위한 기계장치와 기타 설비 매입에 시설자금 대부분을 투입할 예정이다.


라인 구축 과정에서 가장 신경쓰고 있는 대목은 하이브리드 본딩 장비 매입이다. 본더 장비 공급 업체로는 ASMPT와 Besi 중 한 곳을, 전처리 공정 장비 업체는 EVG와 AMAT 중 한 곳을 선정할 예정이다. 해당 장비 매입에만 전체 시설투자금 81억원 중 60억원 상당이 쓰인다. 그밖에 열처리 장비와 본딩 광학검사기 매입, SMT라인 구축 비용으로 19억원을 배정했다.

설비 구축이 완성될 경우, 하이브리드 본딩 전 단계까지 완료한 웨이퍼를 입고하면 라인 후반부에서 가공된 웨이퍼들의 완전 결합이 이뤄지는 공정이 만들어진다. 입고된 웨이퍼를 전처리 장비를 통해 최적화 시키고, 하이브리드 본딩 장비로 정밀하게 정렬시켜 가접한 뒤 어닐링 장비로 이동해 결합하는 프로세스다.

회사 측은 “생산장비 도입 후 성공적인 제조라인 설치를 완료하고 글로벌 종합반도체기업(IDM)에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행할 예정”이라며 “업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산이 시작될 것”이라고 설명했다.