이 기사는 2025년 03월 31일 11시32분 thebell에 표출된 기사입니다

LG이노텍의 신성장동력 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업이 가시화하고 있다. 예상보다 지연되긴 했으나 올해부터 수백억원의 매출을 낼 것으로 관측된다. 이를 기점으로 내년, 내후년에 접어들면서 수익성 향상이 이뤄질 전망이다. 관건은 고객 및 응용처 확대 여부다.

31일 업계에 따르면 LG이노텍은 빅테크 2곳과 인증 작업을 마치고 FC-BGA 양산에 돌입했다. 거래 대상은 PC용 프로세서를 만드는 북미 고객들로 추정된다.

FC-BGA는 인쇄회로기판(PCB)의 일종이다. PCB는 회로가 새겨진 판대기로 칩과 메인보드를 연결하는 부품이다. FC-BGA는 PCB 중에서 가장 높은 기술력을 요구하는 고부가 제품이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 하이엔드 칩에 쓰인다. 해당 반도체는 PC용, 서버용, AI용으로 갈수록 난도가 올라간다.

LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 후발주자로 여겨진다. 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론 등이 선두주자다. 최근에는 삼성전기가 이들과 경쟁할 수준으로 성장하고 있다.

당초 FC-BGA는 폭발적인 상승세가 기대됐다. 코로나19 국면 전후로 CPU, GPU 등 수요가 급격히 늘면서다. 다만 글로벌 경기침체 장기화로 호황기가 이어지지 않았고 현재는 AI 등 일부 영역에만 국한된 수요가 발생하는 분위기다.

이에 따라 LG이노텍의 사업 로드맵도 차질이 불가피했다. 추격 업체로서 비교적 중저가 시장부터 진입해야 하는데 첨단 쪽에만 주문이 몰린 탓이다.


앞서 LG이노텍은 구미 2공장에 FC-BGA 파일럿 라인을 마련한 뒤 4공장에 양산 라인을 구축했다. 2022년 중반부터 시제품을 제작했으나 이후 고객 유치가 요원하면서 본격적인 생산시점이 다소 밀렸다.

지난해까지 대형 고객을 발굴하지 못하다 올 들어 빅테크들과 협의에 급물살이 탄 것으로 전해진다. 전방수요 반등에 따른 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

현재 LG이노텍은 복수의 고객들과 인증 작업을 진행하고 있다. 이를 무사히 마친다면 납품 물량을 빠르게 늘릴 수 있다.

이달 LG이노텍이 구미사업장에 6000억원 추가 투자를 결정한 건 FC-BGA 사업이 궤도에 올랐음을 보여주는 대목이다. 카메라 모듈 시설이 포함된 금액이나 FC-BGA 부문에도 수천억원이 쓰일 것으로 추산된다.

반도체 업계 관계자는 "기대만큼 속도가 나지 않았던 게 사실이긴 하나 최근 흐름은 사뭇 다르다"면서 "업황이 불안정한 상황에서 생산능력(캐파) 증대가 단행되는 건 그만큼 자신있다는 긍정적 신호"라고 분석했다.

실제로 후지카메라종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조7000억원)에서 2030년 164억달러(약 24조원)로 커질 것으로 예측된다.

LG이노텍은 올해를 넘어 내년부터 진정한 수익화가 이뤄질 것으로 보고 있다. 문혁수LG이노텍 대표는 "그간 투자 규모가 작지 않아서 내후년이 손익분기점에 다다를 것"이라면서 "올해부터 (고객들과의) 인증을 받아갈 것"이라고 강조했다.

중장기적으로는 고수익을 낼 수 있는 서버용, AI용으로의 침투가 관전 포인트로 꼽힌다. 이와 함께 가격경쟁력도 확보해야 한다. 이를 위해 LG이노텍은 FC-BGA 라인을 스마트팩토리화했다. AI 및 자동화 공정을 갖춘 '드림 팩토리'로 구축했다는 설명이다.

더불어 베트남 등 해외 생산기지를 활용할 가능성도 제기된다. 같은 맥락에서 삼성전기는 베트남에 FC-BGA 생산거점을 설립한 상태다.