이 기사는 2016년 03월 24일 11시21분 thebell에 표출된 기사입니다

LG이노텍이 신성장동력으로 적극 키우고 있는 기판소재·소자 사업에서 중소업체의 사업을 인수하며 보폭을 넓히고 있다. 관련업계에서는 LG이노텍이 추가 투자를 공언한 만큼 또 다시 인수합병(M&A)에 나설 가능성에 주목하고 있다.

24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG이노텍은 지난해 12월 31일 금속소재부품업체 ㈜창성의 메탈파워인덕터(Metal Power Inductor) 사업을 140억 원에 인수했다. LG이노텍은 이번 사업결합과 관련해 발생한 취득관련원가 2900만 원을 비용 처리했다. 그리고 영업권을 42억 원 인식했다.

LG이노텍 관계자는 "현재 당사는 지속적인 성장과 수익을 창출 할 수 있는 사업포트폴리오를 만들고, 차세대 성장동력을 육성하기 위해 소재·소자 사업 영역을 집중 육성하고 있다"면서 "메탈파워인덕터는 기존에 영위하고 있는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 기술과 공정 유사성이 있다"고 설명했다. 이어 "또한 보유하고 있는 대형 고객 마케팅 채널 기반과의 시너지 접목을 통한 조기 사업 안정화가 가능할 것"이라고 기대했다.

LG이노텍이 인수한 메탈파워인덕터는 디지털기기의 슬림화와 소형화에 힘입어 수요가 확대될 것으로 예상되고 있다. 현재 스마트폰에 10~20개의 파워인덕터가 장착된다. 자동차에도 적용이 늘어나고 있어 향후 전망이 밝은 편이다. LG이노텍은 운영 중인 인쇄회로기판사업과 메탈파워인덕터의 기술 융·복합으로 시너지 효과를 노릴 것으로 전망된다.

△출처: 감사보고서, 기준: 연결·누적, 단위: 백만 원

앞서 LG이노텍은 지난해 3분기 실적발표회에서 기존 보유기술에 기반해 신규시장에 진입하고 사업화를 추진하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 그리고 지난해 11월 말 박종석 신임 사장이 정기임원인사를 통해 LG이노텍을 이끌게 되면서 신사업이 구체화되기 시작했고, 약 한 달만에 구체적인 행동에 나섰다.

LG이노텍의 소재·소자 사업 추진이 속도를 내자 관련업계에서는 추가적인 M&A 가능성에 관심을 기울이고 있다.

LG이노텍은 올해 1월 스마트폰과 TV 등 IT 기기의 핵심 소자인 메탈파워인덕터와 2메탈 칩온필름(2Metal COF) 사업에 본격 진출하겠다고 공언했다. 당시 박 사장은 "최첨단 소재·부품 기업으로 한 단계 더 도약하기 위해서는 반드시 새로운 성장동력을 확보해야 한다"면서 "소재·소자 사업은 미래 지속 성장을 위해 반드시 핵심 경쟁력을 확보해야 할 분야"라고 강조하기도 했다.

소재·소자는 무라타와 TDK 등 일본기업들이 세계 시장을 선도하면서 10~20% 대의 영업이익률을 기록하는 고수익 사업으로 사업 준비와 R&D 기간만 10년 내외가 소요되는 사업이다. 그런데 LG이노텍은 3년 내에 소재·소자 신사업에서만 약 2000억 원의 매출을 거둔다는 계획을 밝혔다.

관련 업계에서는 LG이노텍이 기존에 보유한 역량으로는 사업목표를 달성하기 힘든 것으로 보고 있다. LG이노텍이 올해 말까지 소재·소자 신사업 육성에만 약 700억 원을 신규 투자해 적기에 양산 체제를 구축할 계획을 밝힌 만큼, 또 다시 M&A를 진행할 가능성이 높다는 분석이다.