이 기사는 2016년 08월 11일 08:50 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 연성인쇄회로기판(FPCB) 업체인 BH가 애플 아이폰에 쓰이는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널용 FPCB 수주확대를 위해 공장증설을 단행할지 업계의 관심이 쏠리고 있다.

BH는 생산능력 부족으로 수주경쟁에서 인터플렉스와 일본 니폰멕트론(Nippon Mektrom)에 밀려 초도물량 중 소량을 담당하는데 그친 것으로 알려졌다. 하지만 니폰멕트론이 수율 문제 등으로 최근 수주를 포기하면서 BH가 공장증설 의사를 애플에 내비치며 물량 이전 구애를 하고 있다는 설명이다.

11일 다수의 전자업계 관계자들은 니폰멕트론이 최근 애플향 FPCB 수주를 포기한 것으로 파악하고 있다. 애플향 FPCB는 내년 하반기부터 아이폰에 적용될 예정인 OLED패널에 필요한 디스플레이용 FPCB다.

삼성디스플레이가 애플과 올해 초 대규모 OLED패널 공급계약을 맺으면서 이후 후속절차로 다양한 부품소재 하청업체 선정작업이 진행됐고, 디스플레이용 FPCB 분야에서는 국내 인터플렉스와 BH, 니폰멕트론 3개사가 주요 공급사로 정해진 것으로 알려졌다. 업계는 초도물량 배분 비중이 인터플렉스 70%, 니폰멕트론 20%, BH 10% 수준으로 이뤄진 것으로 파악하고 있다.

하지만 니폰멕트론은 중도에 수주를 포기한 상황이다. 애플이 FPCB를 난이도가 높은 리지드 플렉서블(Rigid Flexible) 방식으로 주문한 것이 원인으로 알려졌다. 니폰멕트론은 배정받은 물량이 적은 데다 이 방식의 제품 양산이력이 없어 수익성이 낮을 것으로 판단돼 발을 빼게 됐다는 설명이다.

BH는 이를 기회삼아 니폰멕트론이 맡기로 했던 20% 수준의 물량을 이전 받기 위해 노력하고 있는 것으로 알려졌다. 전자업계 관계자는 "BH가 공장증설 의지를 애플에 내비치며, 조금이라도 공급물량을 더 받기 위해 애플에게 구애하고 있다"고 말했다.

BH는 본래 삼성디스플레이에 디스플레이용 FPCB를 공급하는 메인 벤더로 전체 물량의 60~70% 수준을 담당했다. 이에 애플용 물량에 대해서도 메인 벤더가 될 가능성이 점쳐졌지만, 생산능력이 부족한 것이 결정적 단점으로 지목돼 소량 수주에 그쳤다는 평가다. BH는 올해 1분기 기준 공장가동률이 83.4% 수준에 이르고 있으며, 2분기 들어 더 상승해 100%에 가까운 상황으로 업계는 추정하고 있다.

다만 BH가 공장증설을 한다 해도 추가 수주에 성공할지 미지수다. BH역시 리지드 플렉서블 FPCB 양산이력이 충분치 않기 때문이다. BH 주력 제품인 삼성디스플레이향 디스플레이용 FPCB는 더블 사이드 제품으로 알려졌다.

FPCB는 크게 싱글 사이드, 더블 사이드, 멀티 사이드, 리지드 플렉서블 등 크게 4가지 종류로 나뉜다. 싱글 사이드는 기판 층수가 1층이며, 더블 사이드는 2층, 멀티 사이드는 다층이다. 층수가 높을수록 양산 난이도가 높지만 보다 많은 정보를 처리할 수 있어 소형화와 경량화에 유리하다. 리지드 플렉서블은 경성(Rigid) PCB와 연성(Flexible) PCB가 결합한 것으로 멀티 사이드보다 한 단계 더 진화한 방식이다. 때문에 최신 스마트폰들은 리지드 플렉서블과 같은 층수가 많은 FPCB 채택이 늘어나는 추세다.

반면 인터플렉스는 2008년 폴더폰 시절부터 리지드 플렉서블 FPCB를 만들어왔다. 현재 전체 FPCB 제품 중에서 리지드 플렉서블 비중은 25% 수준이다. 인터플렉스는 공장가동률이 50%에 불과해 생산능력이 충분한데다, 리지드 플렉서블 제품 수율이 안정적이라 메인 벤더가 된 것으로 평가된다.

때문에 일각에서는 애플이 니폰멕트론 물량을 BH보다는 삼성전기에 이전 시킬 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 전자업계 관계자는 "삼성전기는 리지드 플렉서블 양산이력이 BH보다 풍부하다"며 "BH가 공장증설을 한다 해도 수율 리스크가 있기 때문에 애플이 물량을 내줄지 미지수"라고 말했다.