이 기사는 2017년 07월 24일 14시36분 thebell에 표출된 기사입니다

인터플렉스에 대한 애플의 투자가 본격화됐다. 3분기 중 아이폰용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 만들 제조설비 반입을 완료할 예정이다. 이번 투자로 인터플렉스는 아이폰용 FPCB 공급이 내년 올해의 두 배 규모로 늘어날 것으로 추정된다. 인터플렉스는 투자비를 외부조달로 해결한 덕에 감가상각비를 계상하지 않아도 돼 애플 물량 수익성이 기존 수주보다 클 것으로 전망된다.

24일 증권업계와 전자업계에 따르면 인터플렉스는 올해 3분기 안에 애플이 지원해주는 투자금으로 아이폰 터치스크린패널(TSP)용 FPCB 장비 입고를 모두 완료할 예정이다. 증권업계는 인터플렉스에 대한 애플 투자 규모가 1000억 원에 가까운 것으로 파악하고 있다. 애플은 선수금과 예수금 형태로 자금을 지원하고 있는 것으로 알려졌다.

애플 투자 유치 소식은 최초 증권가를 통해 알려졌다. 지난달 중순 교보증권은 보고서에서 "애플이 인터플렉스와 영풍전자 등 대기업계열 FPCB 회사에 대한 투자를 위해 관련설비를 직접 발주한 것을 확인했다"며 애플 투자 사실을 전했다. 이후 3분기 완료 일정으로 시설투자가 일사천리로 진행되고 있다.

애플이 인터플렉스에 대한 대규모에 투자에 나선 것은 글로벌 FPCB 공급부족 현상 때문이다. 아이폰용 TSP FPCB는 최신 기술을 요하는 RF-PCB(리지드 플렉서블 PCB)다. 더불어 OLED(유기발광다이오드)패널에 최적화돼야 한다. 때문에 제조가 가능한 업체가 국내외에서 손으로 꼽힐 정도로 적다.

올해 하반기 공개될 예정인 아이폰8(가칭)에 TSP FPCB를 공급하는 업체는 국내 인터플렉스와 영풍전자, 대만 유니마이크론테크놀로지(umt) 등 3개사 뿐이다. 애플은 사상 처음으로 아이폰8에 삼성디스플레이가 만든 OLED패널을 탑재해 TSP FPCB 공급사도 이들 3개사로 바꿨다. 기존엔 일본과 대만업체들이었다.

올해 아이폰8용 TSP FPCB 공급규모는 약 1억 대다. 공급비중은 인터플렉스가 45%인 4500만 대, 연풍전자 30%(3500만 대), umt 25%(2500만 대)가 전망된다. umt는 저수율로 고전하고 있어 올해 물량을 많이 배정받지 못했다. 내년엔 벤더 변경 가능성까지 제기되고 있다.

문제는 내년이다. 애플은 내년 하반기 공개할 아이폰9(가칭) 3종에 모두 OLED패널을 탑재할 계획이다. 때문에 TSP FPCB 수요도 최소 2억 대 가량으로 두 배 늘어날 가능성이 높다. 하지만 공급사가 제한적이기 때문에 인터플렉스와 영풍전자 증설이 필수적인 상황이 됐다.

인터플렉스 입장에선 애플 투자로 두 가지 수혜가 기대된다. 우선 최소 수년 치 애플 수주가 보장됐다. 애플이 설비 투자금을 회수해야 하기 때문에 인터플렉스에 최소 3년은 물량을 고정적으로 배정할 것이란 분석이다.

둘째로 인터플렉스는 애플용 설비에 대한 감가상각비 계상을 하지 않기 때문에 애플용 TSP FPCB 수익성이 기존 수주들보다 우월할 것이란 평가다. 일각에서는 영업이익률이 10%가 넘을 것으로 추정한다. 인터플렉스는 2014년부터 올해까지 FPCB 시장 공급과잉으로 적자 영업을 지속하고 있었다.

전자업계 관계자는 "애플 투자로 인터플렉스는 최소 3년에서 최대 5년까지 물량을 보장 받을 것으로 점치고 있다"며 "애플이 수년 후 인터플렉스 설비를 매각할 경우 발주가 중단될 수 있지만, 그때가 되면 장비 가치가 떨어져 원매자 찾기가 쉽지 않을 것이기에 가능성은 낮다"이라고 말했다.