이 기사는 2016년 11월 28일 08:20 thebell 에 표출된 기사입니다.

애플이 내년 하반기 신작 아이폰8(가칭) 시리즈에 적용되는 디스플레이용 연성인쇄회로기판(FPCB)를 와이옥타(Y-OCTA) 방식으로 샘플 개발을 주문하면서 부품 공급사들의 공급비중에도 변화가 있을 것이란 관측이 나오고 있다.

당초에는 국내 FPCB 1위인 인터플렉스가 메인 벤더를 맡고, BH가 서브벤더가 될 것이란 전망이 주류였다. 하지만 애플이 와이옥타 방식을 채택하며 유일하게 이 부품을 양산한 이력이 있는 BH가 역할을 확대할 것이라는 분석에 무게가 실리고 있다.

28일 전자업계에 따르면 애플은 내년 아이폰8 시리즈를 기본형 아이폰8과 대화면모델 아이폰8플러스 2개 모델로 출시할 예정이다. 이중 아이폰8플러스에는 최초로 휘어지는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널이 적용되고, 아이폰8은 전작과 마찬가지로 액정표시장치(LCD)를 쓸 전망이다.

OLED패널 디스플레이용 FPCB는 최근 와이옥타 방식으로 샘플 개발이 진행되고 있다는 것이 부품업계의 설명이다. 와이옥타 방식은 디스플레이용 FPCB와 터치스크린패널(TSP) FPCB가 결합된 일체형 FPCB를 뜻한다. 기존 분리된 방식은 '애드온타입'으로 불린다. 와이옥타 방식은 애드온타입에서는 필수적이었던 ‘터치센서 필름'을 사용하지 않아도 돼 애플 입장에서는 원가절감 효과를 가져다주는 부품이다.

삼성전자는 갤럭시S7엣지 등 수년전부터 측면 테두리가 휘어지는 모델을 내놓고 있는데, 이 휘어진 부분의 터치인식을 가능하도록 해주는 부품이 ‘터치센서 필름'이다. 삼성전자는 이 필름을 일본 알프스전기와 에스맥이라는 부품사로부터 조달해 왔다. 반면 와이옥타 방식은 내부 절연막에 전극을 형성하는 기술로 터치센서 필름이 수행했던 기능을 내재화했다.

주목할 점은 애플 디스플레이용 FPCB 벤더들 가운데 와이옥타 방식 양산이력이 있는 업체가 BH 뿐이라는 점이다. 애플은 삼성디스플레이로부터 OLED패널을 조달받기로 한 만큼, OLED 디스플레이용 FPCB도 삼성디스플레이 협력사인 인터플렉스와 BH, 삼성전기 3개사로부터 조달받기로 올해 초 사전 교감한 것으로 알려졌다.

BH는 삼성전자 프리미엄 스마트폰 갤럭시노트7에 처음으로 와이옥타 FPCB를 단독공급했으며, 내년 신작인 갤럭시S8에도 공급하기로 한 것으로 알려졌다. 때문에 BH가 애플 아이폰8플러스 부품공급에서도 역할 비중이 커질 것이란 관측이 나오고 있다.

올해 중순까지만해도 부품업계와 증권가 전문가들은 인터플렉스가 70%, BH가 20%, 삼성전기가 10% 비중으로 아이폰 물량을 담당할 것으로 점쳤다. 인터플렉스와 BH 등 당사자들도 이 같은 관측을 부인하지 않았다.

인터플렉스가 당시 메인벤더로 지목된 이유는 생산능력이 경쟁사 대비 충분했기 때문이다. 애플 아이폰8플러스에 사용되는 디스플레이용 FPCB 물량은 8000만대 수준에 이른다. 인터플렉스는 올해 2분기 기준 공장가동률이 59%에 불과해 애플 물량을 충분히 소화 할 수 있다는 평가를 받았다. 반면 BH는 같은 기간 공장가동률이 82.9%로 훨씬 높았다.

당시에는 애플이 인터플렉스가 강점을 가지고 있는 리지드플렉서블(Rigid Flexible. RF) 방식의 FPCB를 검토했었던 것도 이유다. 인터플렉스는 2004년부터 삼성전자 휴대폰에 RF FPCB를 납품해온 오랜 이력 덕분에 기술력에서도 우위에 있다는 평가를 받았다.

FPCB는 크게 기판층수가 1층인 싱글 사이드, 2층 더블 사이드, 다층 멀티 사이드, RF 등 크게 4가지 종류로 나뉜다. 층수가 높을수록 양산 난이도가 높지만 보다 많은 정보를 처리할 수 있어 소형화와 경량화에 유리하다. 리지드 플렉서블은 경성(Rigid) PCB와 연성(Flexible) PCB가 결합한 것으로 멀티 사이드보다 한 단계 더 진화한 방식이다.

하지만 애플이 와이옥타를 선호하며 이 같은 인터플렉스의 강점이 일부 희석됐다. 와이옥타는 RF에 TSP를 결합한 것으로 다른 의미에서 진화했다고 볼 수 있다.

BH는 베트남 공장증설도 조용히 추진해 높은 공장가동률 문제도 해소해 나가고 있는 것으로 알려졌다. BH는 내년 1월 전공정과 후공정을 아우르는 베트남 신공장을 완공할 예정이다. 증권가는 신공장효과로 BH 생산량이 기존 월 18만 스케워미터에서 22만으로 늘어날 것으로 분석하고 있다.

때문에 일각에서는 BH 공급비중이 기존 예측 20%에서 최대 40~45%까지 상승할 수 있을 것으로 보고 있다. 이렇게 되면 인터플렉스 비중은 그만큼 떨어져 BH와 대등한 수준이 된다.

전자업계 관계자는 "BH 공급비중이 늘어날 것이라는 시장 컨센서스가 최근 형성되면서 인터플렉스와 BH 주가가 영향을 받고 있다"며 "인터플렉스는 올해 중순 1만9000원 수준이던 주가가 최근 1만3000 수준으로 급격히 떨이진 반면, BH는 같은 기간 4000원에서 12000원 수준까지 껑충 뛰었다"고 말했다.

최종 공급비중은 내년 3월은 돼야 윤곽이 드러난다는 설명이다. 또 다른 관계자는 "내년 4월 애플 공급이 시작되기 때문에 3월에는 공급비중을 계산할 수 있을 것"이라고 말했다.