[Company Watch]테스나, 시스템반도체 시장확대에 설비투자 '박차'올 1분기 524억, 유형자산 매입 단행…지난해 조달한 1000억 활용
김슬기 기자공개 2020-05-26 08:07:38
이 기사는 2020년 05월 25일 13시39분 thebell에 표출된 기사입니다
국내 반도체 장비업체인 테스나가 지난해에 이어 올해 1분기에도 설비투자를 가속화했다. 지난해말 기준 1000억원이 넘는 현금성자산을 보유하기도 했으나 수백억원대의 반도체 테스트 장비를 들이면서 현금성자산이 급감했다. 테스나는 시스템반도체 공정 중 후공정을 담당하는 업체로 삼성전자 시스템 반도체 투자 수혜를 입을 것으로 기대되는 곳 중 하나다. 향후 시장 확대를 대비해 선제적인 투자를 진행한 것으로 파악된다.25일 사업보고서에 따르면 지난 1분기말 현금및현금성자산은 290억원으로 집계됐다. 지난해말 1032억원이었으나 1분기만에 741억원 감소했다. 이는 투자활동현금흐름이 크게 증가했기 때문이다. 가장 큰 지출은 유형자산의 취득이었다. 올 1분기 유형자산 취득으로 524억원을 집행했다.
2002년 설립된 테스나는 시스템반도체 후공정 중 검사 공정을 주로 담당한다. 2016년 300억원대의 매출을 올렸고 14억원대의 영업손실을 봤다. 2017년부터 가파르게 성장했다. 472억원이었던 매출은 2018년 653억원, 2019년 968억원까지 증가했다. 같은 기간 영업이익은 99억원, 188억원, 242억원이었다. 테스나는 지난해말 기준으로 웨이퍼 테스트 매출 비중이 80%(774억원), 패키지 테스트 20%(194억원)이다. 주력 검사 제품은 RF(radio frequency)·SoC(system on chip)·CIS(camera image sensor) 등이다.

테스나는 최근 비메모리 관련 수요가 견조함에 따라 투자에 박차를 가하고 있다. 2017년 유형자산 취득으로 189억원을 썼고 2018년 245억원, 2019년 890억원을 사용했다. 같은기간 투자활동현금흐름은 198억원선에서 1248억원선까지 증가했다. 영업을 통한 현금흐름이 2017년 219억원, 2018년 324억원, 2019년 436억원으로 꾸준히 늘었지만 투자속도가 더욱 가팔랐다.

특히 지난해에는 투자규모가 큰 폭으로 확대됐다. 지난해 10월 캐파(capa) 증대에 따른 신규시설 투자 명목으로 271억원을 집행하겠다고 밝혔고 실제 유형자산 취득에 속도를 냈다. 지난해 10월, 12월 각각 158억원, 366억원 규모의 반도체 테스트 장비를 매입했다. 회사 측은 신규 SoC 및 CIS, RF 증설에 따른 투자라고 밝혔다. 두 건의 경우 양수기준일이 모두 올해 1분기로 잡히기 때문에 현금 지출이 발생했을 것으로 파악된다.
올해 2월에도 테스나는 ADVANTEST Corporation 외 3개 회사로부터 반도체 테스트 장비를 양수한다고 밝혔다. CIS증설에 따라 신규장비를 취득했다는 입장이다. 회사 측은 장비입고가 4월부터 7월까지 진행되며 거래되금은 장치 셋업(Set up)완료 후 일시지급 또는 분할로 지급할 예정이라고 밝혔다. 올 2월 투자분에 대해서는 2분기에 반영될 것으로 보인다.

테스나가 투자 및 자금조달 속도전에 나선 것은 향후 시장확대를 대비하기 위함으로 보인다. 최근 삼성전자 CIS 점유율이 확대되면서 관련 장비 수요가 풍부하다. 또 삼성전자가 시스템 메모리 투자에 박차를 가하고 있다는 점은 긍정적이다. 삼성전자는 올 2월 화성에 EUV(극자외선) 전용 V1라인을 가동했고 평택 2공장에 10조원 안팎의 투자를 추가 진행할 예정이다.
업계 관계자는 "이미지센서 업황 호조가 지속되면서 가동률이 상승하고 있고 5세대 통신칩 등의 수요 증가세를 감안하면 올해 매출액은 1000억원을 가뿐히 넘길 것"이라며 "대규모 투자에 따른 감가상각비 증가가 단기적으로 영업레버리지 효과를 더디게 하고 있지만 투자 안정화 단계에 접어들면 이익 성장폭을 가파르게 만들 것"이라고 설명했다.
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