이 기사는 2020년 12월 22일 13시49분 thebell에 표출된 기사입니다

최근 몇 년새 사업부문 조정을 해온 삼성전기 기판솔루션 부문이 체질개선 효과를 톡톡히 보고 있다. 지난해 패널레벨패키지(PLP) 사업 매각, 스마트폰용 고밀도다층기판(HDI) 사업 정리 등으로 실적 상승이 뚜렷하다. 내년에도 해당 사업 부문의 수익 확대가 이어질 것이라는 전망이 나온다.

22일 전자업계에 따르면 삼성전기 기판솔루션 부문은 4분기 연속 영업흑자를 기록했다. 올 3분기 누적 매출액은 1조2035억원, 영업이익은 472억원이다. 기판솔루션 부문은 2014년부터 매년 적자를 보다가 지난해 4분기 흑자로 전환했다.

기판솔루션 부문은 인쇄회로기판사업으로 반도체 패키지 기판, 경연성 인쇄회로기판(PCB) 등을 생산한다. 반도체 및 IT 기기에 두루 사용되며 세트업체의 부품 주문량에 영향을 많이 받는다. 2013년까지만 해도 기판솔루션 부문(옛 ACI)은 전체 영업이익 중 35% 정도를 차지하는 캐시카우였다. 하지만 2014년부터 부진을 면치 못했다.

2015년부터는 적자폭이 크게 늘었다. 기판솔루션 부분 영업손실은 2015년 829억원, 2016년 1349억원, 2017년 698억원, 2018년 1879억원으로 5년 누적 적자만해도 4766억원에 이른다.

PLP사업을 본격적으로 추진하면서 적자가 심화된 것으로 보인다. PLP는 PCB 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 패키징 기술로 권오현 삼성전자 고문이 DS부문장을 맡던 시절 본격 추진됐다. 2015년 본격적으로 개발을 추진했고 2016년 2600억원을 들여 PLP 전용 생산라인을 깔았다. 2018년 6월 양산에 성공했지만 수익에는 큰 도움이 되지 않았다.

사업 전환점이 됐던 해는 작년이었다. 2019년 영업흑자 146억원을 기록했다. 흑자전환에는 PLP사업 매각과 HDI 사업 철수 등이 큰 영향을 미쳤다. 특히 PLP사업을 모회사인 삼성전자에 매각하기로 하면서 부담을 덜었다. 양도가액만 7850억원으로 그간 적자를 상쇄할 수 있었다.

또 그해 말 스마트폰용 HDI 생산량의 80%를 맡고 있었던 중국 쿤샨법인(Kunshan Samsung Electro-Mechanics)의 영업정지를 결정하면서 수익성 개선에 힘을 보탰다. 그간 스마트폰 성장률이 둔화되면서 HDI 가격경쟁이 심화됐고 이에 따라 사업을 포기하는 곳이 나왔다. LG이노텍, 대덕전자 등이 사업을 접었고 삼성전기 역시 해당 사업을 중단했다.

올해는 적자사업 등을 정리한 후 수익성이 큰 폭으로 개선됐다. 내년 전망도 밝다. 최근 대만 유니마이크론테크놀로지(UMTC) 화재로 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP) 공급 부족현상이 일어날 것으로 보이면서 삼성전기가 수혜를 입을 것으로 전망되고 있다. 고부가 PCB로 분류되는 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 역시 내년에 수요가 늘어날 것으로 예상된다. FC CSP는 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP), FC BGA는 PC용 중앙처리장치(CPU)에 사용된다.

박강호 대신증권 애널리스트는 최근 보고서를 통해 "내년에는 반도체 기판의 제품 믹스 효과와 신규 투자 등으로 성장성과 수익성을 모두 확보할 수 있다"며 "대만 UMTC 화재에 따른 FC-CSP 공급 부족과 서버 및 네트워크 투자 확대에 따른 FC BGA 수요 증가 등이 복합적으로 작용해 기판솔루션 부문 매출과 수익성이 큰 폭으로 개선될 것"이라는 평을 내놨다.