이 기사는 2022년 03월 03일 08:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 베트남 법인에 2년 동안 1조3000억원이 넘는 투자를 집행키로 확정했다. 매해 1조원 넘는 설비투자액(CAPEX, 캐팩스)를 집행하다가 2020년부터는 전체 투자규모가 8000억원 안팎 수준으로 줄었는데 올해는 연초부터 베트남 법인에 대한 공격적인 투자 기조를 보이고 있다. 전체 캐팩스가 다시 1조원을 넘을 수 있단 전망이 나온다.

3일 업계에 따르면 삼성전기는 내년까지 2년 동안 패키지솔루션 사업부의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산라인 증설에 약 1조3300억원을 투자한다. 지난해 12월 베트남 생산법인(Samsung Electro-Maehanics Vietnam Co.,Ltd.)에 약 1조137억원의 자금을 대여한 데 이어 최근 추가로 3212억원의 금전대여를 결정했다.

◇타이트한 FCBGA 수급, 대규모 투자로 캐파 확대 추진

베트남 생산법인에는 올해부터 내년까지 총 1조3348억원을 투자하게 된다. 삼성전기는 고성능 반도체 기판 FC-BGA 수요 증가로 수급대란이 벌어지자 이에 대응하는 차원에서 증설이 필요하다고 판단했다. 대규모 투자를 기점으로 고성능 FC-BGA 시장에서 경쟁하는 일본 이비덴과 신코와의 생산능력(CAPA, 캐파) 격차를 줄여나갈 것으로 보인다.

역대 부문별 시설투자 흐름을 보면 2017년을 제외하고 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주력인 컴포넌트 사업부에 캐팩스가 집중됐었다. 베트남 법인에 대한 금전대여 잔액이 1조원을 넘겼는데 삼성전기가 지난 10년간 금전대여를 해준 건 작년 4월과 올해 3월 딱 두 번뿐이다. 실적 좋고 주문 많은 MLCC 부문에 집중됐던 캐팩스가 패키지 기판 쪽으로 다소 옮겨지는 모습이다.


삼성전기는 이미 몇 년 전부터 기판솔루션사업을 FCBGA 중심으로 전환하는 작업을 추진해 왔다. 2019년엔 부진했던 패널레벨패키지(PLP)사업을 모회사인 삼성전자에 매각하고 같은 해 메인기판(HDI) 사업도 과감하게 정리했다.

그 해 중국 쿤샨법인(Kunshan Samsung Electro-Mechanics)도 청산했다. FC-BGA와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체 기판은 국내 라인에서 양산해 왔는데 지난해 경연성회로기판(RFPCB) 사업을 정리하고 베트남법인을 FC-BGA 생산거점으로 만들었다.

기술적 진입장벽, 수익성이 낮은 RFPCB 부문을 완전히 정리하고 고부가가치 반도체패키지 사업에 힘을 더욱 쏟기 위해서였다. 이로써 구조조정이 어느 정도 마무리됐다.

올해부터는 선택과 집중 전략을 구사, FC-BGA에 대한 과감한 투자에 나서는 것으로 풀이된다. FCBGA는 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기신호와 전력을 전달하는 부품으로 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다.

◇단단해진 재무력, 투자 의사결정에 속도

과감한 투자 의사결정은 탄탄해진 재무구조가 뒷받침하기에 가능했다. 삼성전기는 2020년부터 재무안정성이 크게 좋아졌다.

삼성전기가 2021년 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 발표한 잉여현금흐름(FCF)은 6903억원 순유입이었다. 2020년(6805억원) FCF가 처음 플러스 전환된 데 이어 올해는 그 규모를 더욱 키웠다. FCF는 투자와 배당재원이 되는데 2019년까진 대규모 순유출 기조가 이어졌었다. 또 총차입금이 줄고 현금이 쌓이면서 사상 처음 순현금(1928억원)을 달성했다고 밝혔다.

기업의 실질현금창출력을 나타내는 지표인 에비타(EBITDA)는 2조5333억원(한국기업평가 기준)으로 사상 처음으로 2조원을 넘겼다. 상당히 의미 있는 재무성과를 달성했는데 이런 자신감을 바탕으로 공격적 투자 기조에 나서는 것으로 풀이된다.

FC-BGA 부문 캐파가 확대되면 중장기적으로 현재 17%에 불과한 매출 비중이 점차 늘어날 것으로 보인다. 업계에선 FC-BGA 시장이 연간 14% 이상 성장할 것으로 예상하고 2026년까지 수급에 여유가 없을 것으로 전망한다.

현재 진행 중인 베트남 공장 증설은 2023년 하반기 양산을 목표로 속도를 낼 계획이다. 이에 따라 1조3000억가량의 투자금도 내년까지 나눠 투입될 것으로 보인다. 이 투자는 FC-BGA에만 해당하는 것으로 MLCC나 모듈 등 다른 부문 투자 계획에 대해선 회사가 밝힌 적이 없다.

2년에 나눠 투자하다고 단순하게 생각하면 올해 6000~7000억원을 FC BGA에만 주는 것인데 보완투자를 비롯해 다른 부문에 단행될 투자까지 생각하면 전체 캐팩스는 예년보다 늘어날 가능성이 있다.

삼성전기 측은 지난 컨콜에서 "베트남 투자 영향으로 올해 캐팩스는 전년 대비 확대될 듯하다"라고 설명한 바 있다.