이 기사는 2022년 03월 18일 11시26분 thebell에 표출된 기사입니다

한미반도체가 지난해 국산화한 반도체 절단장비 '마이크로쏘(Micro SAW)'의 제품군을 크게 늘리면서 뛰어난 확장성을 보여주고 있다. 워낙 다양한 시스템 반도체의 특성에 맞춰 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드용 반도체 패키지나 차량용 반도체 패키지 등 각각에 특화된 절단장비를 내놓고 있는 것이다.

18일 한미반도체에 따르면 지난해 6월 마이크로쏘 장비를 국산화한 뒤 이 원천기술을 활용해 만든 4번째 장비 '테이프 마이크로쏘(micro SAW T2101)'를 최근 글로벌 기업에 납품하기 시작했다.

한미반도체는 고객사를 밝히지 않았으나 테이프 마이크로쏘는 차량용 반도체 생산라인에 필요한 장비란 점을 감안하면 독일 인피니언, 네덜란드 NXP 등 글로벌 차량용 반도체 기업의 OSAT(반도체 조립·테스트 협력기업)로 들어갈 가능성이 커 보인다.

테이프 마이크로쏘는 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단(SAW)하는 장비로 일반적인 반도체 패키지 외에도 파워패키지, 센서 등 물이 닿으면 안 되거나 크고 두꺼운 형태의 차량용 반도체 패키지 절단에 유용하다.

보통 마이크로쏘는 한미반도체의 기존 주력제품인 비전플레이스먼트(Vision Placement)와 결합된 형태로 고객사에 납품돼 왔다. 마이크로쏘가 반도체 패키지를 작게 절단하고 비전플레이스먼트는 절단된 반도체를 세척·검사·분류하는 기능을 담당한다.

그런데 이번에 개발한 테이프 마이크로쏘는 비전플레이스먼트와 결합되지 않고 단독으로 납품된다. 통상적으로 반도체 패키지를 자르는 과정에서 칩에 이물질이 묻기 때문에 물로 닦아 내는 세척과정을 거치는데 물에 닿으면 안 되는 반도체도 있다.

물론 패키지 절단 과정에서도 동시에 세척이 이뤄지긴 하나 테이프 마이크로쏘 장비는 물에 닿으면 안 되는 부분을 테이프면으로 보호한 상태에서 절단하기 때문에 문제가 발생하지 않는다.


테이프 마이크로쏘에는 듀얼척(Dual chuck) 기술도 적용됐다. 듀얼척은 잘라낸 반도체를 검사하고 트레이로 옮길 때 듀얼 진공기술을 사용하는 것으로 싱글척보다 더 많은 양의 반도체를 처리할 수 있어 고성능 장비로 분류된다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 전 세계적으로 전례 없이 극심한 차량용 반도체 쇼티지(공급부족) 현상이 벌어지면서 이번에 출시한 테이프 마이크로쏘 장비 수요가 대폭 증가할 것으로 기대된다"며 "기존의 매뉴얼 장비를 보유한 고객사의 교체 수요가 발생할 것으로 예상하고 있다"고 말했다.

한편, 한미반도체는 마이크로쏘 내재화 이전엔 글로벌 시장을 과점한 일본 디스코(Disco)로부터 장비를 전량 사왔다. 지난해 국산화에 성공한 이후 1년도 안 돼 마이크로쏘 제품군을 4개로 늘리며 매출처 다변화에 기여하는 모습이다.