이 기사는 2023년 03월 03일 14:02 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 분야에서 자동차 전장(전자장비) 포트폴리오를 넓히고 있다. 특히 전장용 MLCC에서 시장점유율을 크게 늘리는 성과를 내고 있어 눈길을 끈다.

글로벌 전장용 FC-BGA 시장에서 1위에 오른다는 목표를 세우고 자율주행차 운전자보조시스템(ADAS)용 FC-BGA도 새롭게 선보였다.

◇전장용 MLCC 시장점유율 확대 성과

최근 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전기의 전장용 MLCC 시장점유율이 작년 4%에서 올해 13%로 확대될 것으로 예측했다. 삼성전기가 전장용 MLCC 분야에서 10% 이상 점유율을 기록한 적은 지금까지 없었다.

이 분야 선두업체인 일본 무라타(44%→41%), TDK(20%→16%), 타이요유덴(18%→13%) 등은 올해 점유율이 전년보다 감소할 것으로 전망된다. 삼성전기가 일본 업체와 점유율 간격을 좁힐 수 있게 되는 것이다.

관련 업계에선 삼성전기가 인포테인먼트용 MLCC 분야에선 삼성전자 하만을 공급처로 확보하면서 시장점유율을 크게 늘린 것으로 분석하고 있다.

다만 전장용 MLCC도 인포테인먼트, 파워트레인용 등으로 나뉘는데 이 가운데 파워트레인 적용 MLCC가 고부가가치 분야다. 삼성전기는 지난해 파워트레인용 MLCC 13종을 발표했는데 파워트레인용 MLCC 신제품의 매출 인식까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 제품을 개발한 뒤 완성차(OEM) 업체의 신뢰성 테스트를 거쳐야 양산에 돌입할 수 있기 때문이다.

업계 한 관계자는 "파워트레인 쪽은 무라타, TDK 등 일본 업체들이 꽉 잡고 있어 아직 삼성전기가 탑티어라고 하기는 어렵다"면서도 "하지만 중장기적으로 준비를 잘해오고 있어 그 결실을 언제쯤 볼 수 있을 거냐 (밸류업의) 바로미터가 될 것"이라고 분석했다.


◇FC-BGA도 전장용 승부수

삼성전기는 ADAS에 적용하는 전장용 반도체 기판 FC-BGA도 새롭게 개발했다. 전장용 FC-BGA 글로벌 시장에서 1위에 오른다는 목표를 설정했는데 이를 달성하기 위한 승부수를 던 것이다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판의 한 종류로 PC용과 서버용, 전장용으로 나뉜다. 그 중 상대적으로 서버용과 전장용이 고성능 부품으로 분류된다. 특히 전장용 반도체는 안전과 직결돼 기존 정보기술(IT)용 반도체보다 온도, 습도, 충격 등 더 극한 환경에도 문제 없이 작동할 수 있어야 한다.

삼성전기 측은 "고다층, 대면적, 미세회로 구현 등의 기술력을 바탕으로 전장용 제품의 라인업을 강화하고 있다"며 "주요 사업부에 전장 전담조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, MLCC 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다"고 설명했다.