이 기사는 2023년 07월 27일 16:10 THE CFO에 표출된 기사입니다.

삼성전자 반도체 사업부가 올해 2분기 영업손실이 4조3600억원에 달하면서 상반기에만 9조원에 가까운 적자를 냈다. 하지만 2분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 삼성전자는 재고 수준을 언급하며 2분기 저점으로 확실한 반등을 기대해 볼 만한 근거를 제시했다.

또 인공지능(AI) 시장의 성장에 맞춰 고성능 메모리 반도체 캐파(CAPA·생산능력) 확대, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 전략 등에 대해서도 이번 컨퍼런스콜에서 의미 있는 발언을 내놨다. 삼성전자의 이번 실적발표에서 하반기 이후 반등 가능성을 엿볼 수 있는, 주목할 만한 발언들을 다시 짚어본다.

◇메모리 재고, 5월 피크아웃 진입

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 27일 컨퍼런스콜에서 "수요 부진으로 인해 상반기 당사의 (메모리 반도체) 재고는 높은 수준으로 마감됐다"면서도 "긍정적인 점은 생산량 하향 조정으로 D램과 낸드 재고 모두 생산량 하향 조정으로 5월 피크를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다는 것"이라고 말했다. 메모리 재고가 지난 5월 피크아웃(Peak out, 정점 후 하락)에 진입했다며 정확한 시점을 언급한 것이다.

이어 추가 감산을 진행해 실적 개선 시점을 최대한 앞당기겠다는 의지도 드러냈다. 김 부사장은 "하반기에도 생산 하향 조정을 지속할 예정"이라며 "이에 더해 재고 정상화를 가속화하기 위해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적 추가 생산 조정을 진행 중"이라고 설명했다. 특히 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품 감산 규모를 확대하기로 했다.

적극적인 감산 전략을 통해 노리는 것은 생산량 감축뿐만 아니라 수익성 확대도 있다. 레거시(구형)나 저수익 제품 생산을 대폭 줄이되, 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이트레이트(DDR)5, LPDDR5X 등 고부가가치 제품 판매 비중은 확대하겠다는 것이다. 김 부사장은 "선단 공정 판매 확대가 레거시 공정의 생산 햐향 조정과 맞물려 선단 공정 비중 증가 효과는 더욱 뚜렷하게 나타날 것으로 본다"고 부연했다.

◇HBM 캐파, 내년 2배로

삼성전자는 D램 중에서도 고부가가치인 HBM 시장을 적극적으로 공략하겠다고 강조했다. 2분기에도 DDR5와 HBM 수요가 늘어나면서 전분기 대비 메모리 사업부문의 적자 폭을 줄일 수 있었다. 또 AI 시장 성장에 맞춰 대규모 AI 처리를 지원하는 HBM 등 고성능 메모리 반도체 수요가 빠르게 늘어나고 있다며 여기에 맞춰 투자를 늘리겠다고 발표했다.

김 부사장은 "하이퍼스케일러 업체들의 생성형 AI 서비스 경쟁 심화로 많은 고객 수요가 접수되고 있고 특히 올해 내년 가파른 수요 성장 기대된다"며 "이런 수요 성장세에 맞춰 당사는 HBM 사업을 확대나가고 있다"고 설명했다.

HBM 생산 물량도 내년에는 지금보다 최소 2배 이상 늘릴 것으로 보인다. 그는 "올해는 전년 대비 두 배 수준인 10억기가비트 고객 수요를 이미 확보했다"라며 "미래 급증하는 수요에 맞춰 내년 캐파는 HBM 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 2배 확보하고 있다"고 말했다.

이어 "삼성전자는 HBM 시장 선도 업체로서 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 후속으로 HBM2E도 사업도 원활히 진행하고 있다"며 "그다음 세대 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 8단 16GB와 12단 24GB 제품을 주요 AI, SOC 업체와 클라우드 업체에 출하를 시작했다"고 말했다. 차세대인 HBM3P는 하반기 출시할 예정이라고 밝혔다 ◇AI칩 최적화 선단공정, 파운드리 경쟁력 부각

파운드리의 경우 2분기에는 글로벌 경기 침체 영향으로 가동률이 하락하며 이익이 감소했다. 하지만 AI 시장이 성장하고 있는 만큼 앞으로 삼성전자가 강점이 있는 3나노와 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 경쟁력도 더 부각될 것임을 강조했다. GAA 개발 완성도를 향상시켜 대형고객사 수주를 확대한다는 전략에 박차를 가하겠다는 것이다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "작년 세계 최초로 양산에 성공한 GAA 공정은 고성능과 높은 에너지 효율을 요구하는 AI 칩에 최적화된 선단공정"이라며 "삼성전자는 2025년 2나노 GAA 양산을 통해 기술 리더십으로 AI 칩 시장을 선도할 것"이라고 강조했다.

이어 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 어드밴스드 패키징과 캐패시티가 중요해지고 있다. 고객사들은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 해, 파트너들과 얼라이언스 지난달 출범시켰다"고 말했다. GAA 공정, 메모리, HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있는 만큼 '원스톱 올인원 서비스'를 적시에 제공하는 전략으로 대형 고객사를 유인하겠다는 것이다.