이 기사는 2024년 01월 10일 14:45 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 장비·부품 업체인 저스템이 올해 글로벌 반도체 업황 회복에 발맞춰 수익 창출을 노리고 있다. 현재 종합반도체 기업이 양산 검증에 나선 가운데 저스템의 차세대 반도체 습도 제어 모듈 신제품도 1분기 전후로 시장에 출시할 전망이다.

저스템은 이번 신제품에 원천특허 기술을 기반으로 한 세계 최초 기류제어 기능을 탑재해 주목된다. 습도를 제어해 수율을 극대화할 수 있을 뿐 아니라, 기존 외산의 고가장비를 대체할 수 있다는 점이 강점으로 부각되고 있다.

◇반도체 업황 회복, 1분기 전후로 시장 출시 전망

10일 금융투자업계에 따르면 코스닥 상장사인 저스템의 2세대 제품인 'JFS(Justem Flow Straightener)'모듈이 이르면 1분기 시장에 공급될 예정이다. 작년부터 글로벌 종합반도체 회사와 평가수행 중에 있었으며, 최종 주문 결정만 앞두고 있는 것으로 알려진다.

JFS는 세계최초의 기류제어 기능을 갖춘 반도체 습도제어 시스템이다. 저스템의 1세대 제품인 N2 PURGE와 달리 웨이퍼 이동 용기인 풉(FOUP)의 습도를 상시 제어할 수 있는 점이 특징이다. 기존 EFEM의 신규구매나 교체없이 EFEM에 추가적인 장착만으로 FOUP의 내부습도를 0~5%이하로 상시 제어할 수 있는 것으로 알려진다.

JFS는 저스템의 원천 특허 기술을 기반으로 개발됐다. EFEM에서 발생하는 45% 습도 기류가 FOUP내부로 들어오지 못하도록 독자 개발된 수직 층류(Laminar flow)기술로 습도를 제어할 수 있는 점이 강점이다.

습도 문제 해결 뿐 아니라 수율을 향상시킬 수 이는 가성비 있는 모듈로 평가된다. 특히 외산의 고가장비인 N2-EFEM을 대체할 수 있다는 강점이 부각된다. 저스템 관계자는 "수입대체와 수출증대효과가 기대된다"며 "1세대 N2 PURGE 제품처럼 효자상품이 될 것으로 기대된다"고 평가했다.

저스템은 이미 2016년부터 N2PURGE 모듈을 개발해 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 종합 반도체 기업에 제공해 왔다. 웨이퍼 보관 장치인 FOUP에 N2를 공급하여 내부습도를 5%까지 제어함으로써 소자의 수율을 높일 수 있는 점이 강점이었다. 해당 제품의 누적 매출은 작년 말 1700억원에 이르며 이 분야의 세계 점유율은 80%이상에 달한다.

◇N2 PURGE 이후 JFS까지 수년간의 연구 결실

일반적으로 메모리 반도체인 D램은 양산 특성상 중도에 신규 투자 의무가 발생한다. 10나노 초반대로 생산 비중을 높여야 하는 까닭에 300단에 진입할 시기, 이에 맞는 공정전환과 신규설비 투자가 필수적이기 때문이다.

다만 중도에 장비를 교체하면 문제가 이만저만이 아니다. 비용적 부담은 물론이고 전 생산라인 가동을 일시적으로 중단해야 하기에 부담이 크다.

EFEM도 마찬가지다. EFEM은 공기정화와 기류제어 그리고 일정 습도 유지의 역할도 한다. 이전에 20나노미터 이상에서는 선 폭을 사용하는 반도체 소자를 제조할 때는 습도로 인해 소자가 손실되는 영향은 크지 않았다.

하지만 최근 10나노미터 이하에서는 선 폭이 크게 좁아지면서 습도에 의한 손실과 수율 저하가 발생하곤 했다. 이는 곧 수익성 문제와 직결된다. 저스템은 웨이퍼 노출 환경의 습도저감 기능을 연구해왔다.

기존의 N2 PURGE 모듈방식도 기본적으로 FOUP의 내부 습도를 5%까지 제어할 수 있었다. 하지만 FOUP의 문이 웨이퍼 이송을 위해 열려 있을 때 구조상 일시적으로 EFEM에서 FOUP하단에 기류가 유입돼 습도가 상승한다는 문제점이 감지됐다.

이를 해결한 제품이 바로 JFS다. 수 년간의 사전 조사와 선행기술 점검 및 시제품을 제작하며 오랫동안 내부평가기간을 가졌다. 지난 2021년에는 중소기업벤처부로부터 반도체산업발전을 위해서 반드시 필요한 기술혁신과제로 선정돼 정부로부터 관련 사업비도 지원받았다.