이 기사는 2024년 01월 31일 15:56 thebell 에 표출된 기사입니다.

시스템온칩(SoC) 반도체 팹리스 '프라임마스(Primemas)'가 670억원 규모 시리즈A 라운드에 돌입했다. 국내외 투자사의 러브콜이 잇따르며 충분한 자금 확보가 가능할 것으로 예상된다. 프라임마스는 투자 유치 후 핵심 제품 양산에 박차를 가할 계획이다.

31일 벤처캐피탈(VC) 업계에 따르면 프라임마스는 5000만달러(약 670억원) 규모의 시리즈A 라운드를 진행 중이다. 목표 클로징 시점은 오는 6월이다.

해외 투자사를 대상으로 기업설명회(IR)를 진행 중이다. 프라임마스는 2022년 12월 SK하이닉스 부사장 출신 박일 박사가 미국 뉴욕에 설립한 반도체 팹리스사다. 본사인 미국 법인이 한국 법인을 완전자회사로 둔 구조로 이뤄져 있다. 국내 법인에 연구개발(R&D) 센터가 있고 모든 오퍼레이션은 미국에 본거지를 둔 상태다. 투자 유치 미팅 역시 미 현지에서 이뤄지고 있다.

목표액의 과반은 해외 FI(재무적 투자자)가 채울 것으로 예상된다. 프라임마스는 지난해 9월 93억원 규모 프리A(Pre-A) 투자를 유치했다. 해당 라운드에는 타임폴리오자산운용과 아주IB투자, 에이벤처스, 레이니어파트너스, 신한은행 등이 참여했다. 프리A와 달리 시리즈A 라운드에는 글로벌 FI(재무적투자자) 유치를 적극적으로 타진하고 있는 것으로 알려졌다.

국내 VC 관계자는 "제품 양산을 위해 필요한 규모로 라운드를 진행 중"이라며 "AI 반도체 시장에서 2년 내로 공급돼야 할 수요가 뚜렷한 제품을 양산하고 있는 기업으로 긍정적으로 평가한다"고 말했다.

설립 2년차인 기업임에도 목표 유치액을 높게 잡은 데에는 기술력에 대한 자신감이 깔려있다. 프라임마스의 핵심 제품은 모듈 구조의 반도체 '허브 칩렛 SoC(Hub Chiplet SoC, 제품명 Falcon)'이다. 칩렛은 하나의 다이(전자 회로가 집적돼 있는 IC칩)로 만들어진 것이 아닌 2개 이상의 기능 단위로 나뉘어 만들어진 작은 칩이다.

칩렛 구조의 SoC는 기존에 3년 걸리던 제품 개발부터 공급까지의 기간(TTM)을 1년 이하로 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한 기존 AI 반도체칩 제조에 소요되던 비용을 최대 10분의 1 수준으로 절감 가능하다. 프라임마스 관계자는 "타사 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 컨트롤러 SoC 대비 최소 2배에서 최대 64배 많은 대용량 D램 메모리 지원이 가능하다"고 설명했다.

프라임마스는 이번 투자 유치를 기반으로 팔콘 양산에 박차를 가할 계획이다. 현재 팔콘의 레지스터 전송 레벨 설계(RTL 디자인)를 마친 상태다. 디자인하우스를 거쳐 오는 6월에는 파운더리(TSMC)에서 프론트엔드 작업이 완료될 예정이다. 내년 1월경 완제품을 출시한 이후 하이퍼스케일러 및 대용량 메모리 반도체사에 테스트 물량을 본격적으로 공급할 계획이다.

한편 창업주인 박일 대표는 미국 퍼듀대학교 전자컴퓨터공학 박사과정을 졸업하고 미국 IBM 왓슨 연구소와 삼성전자를 거쳐 SK하이닉스 솔루션랩(SOLAB)장, 메모리시스템연구소 상무 등을 역임했다. 2020년까지 메모리 반도체 솔루션 개발 총괄을 맡았던 인물이다. 박일 박사와 더불어 SoC 전문가 20여명이 R&D 인력으로 합류했다.