이 기사는 2024년 01월 31일 16:55 thebell 에 표출된 기사입니다.

고영테크놀러지(고영)는 글로벌 1위 3D SMT(표면실장) 검사 장비 제조사다. PCB(인쇄회로기판) 납도포 불량 여부를 검사하는 3D SPI(Solder Paste Inspection) 장비와 부품 실장을 검사하는 3D AOI(Automated Optical Inspection) 장비로 세계 시장을 석권하고 있다. 2D 검사장비가 주종을 이루던 2000년대 초반 3D 검사장비를 출시, 현재까지 관련 시장 점유율 50% 이상을 유지하고 있는 글로벌 메이커다.

지난해 하반기부터 고영에는 '온디바이스AI'라는 새로운 키워드가 붙기 시작했다. 고영은 지난해 4분기 온디바이스AI 반도체 관련 글로벌 파운드리에 초도 공급 개념의 신규 3D 검사장비를 납품하면서 업계의 이목을 모았다. 글로벌 반도체 메이커 등에 폭넓게 검사장비를 납품하고 있지만, 반도체 섹터보다는 '산업용 검사(인스펙션)' 대장주 성격이 강했던 고영은 이 건을 계기로 반도체 장비사로서의 스탠스를 확고히 했다는 평가를 받는다.

고영은 지난해 4분기 글로벌 주요 어드밴스드 패키징 고객사 양산라인에 3D 신규 제품을 입고했다. 온디바이스AI 반도체를 패키징하는 고객사다. 이달 31일부터 내달 2일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아(Semicon Korea) 2024'에서 고영은 이번에 양산라인에 입고된 신제품 검사장비 '젠스타(ZENSTAR)'의 제원을 공개했다. 이날 고영의 부스에는 국내 주요 IDM(종합반도체사)를 비롯해 글로벌 주요 패키징 관련 고객사가 방문해 높은 관심을 드러냈다.

고영 관계자는 "전체 매출액 대비 크지는 않지만, 지난해 하반기 글로벌 어드밴스드 패키지 양산 라인에 젠스타를 정식 입고하면서 AI 반도체 시장에서 유의미한 레퍼런스를 창출했다"면서 "이와 관련 후속 PO 논의가 이어지고 있고, 온디바이스AI 관련 회사들의 문의가 잇따르고 있다"고 말했다.

고영의 젠스타는 풀(full) 3D 측정 기반 웨이퍼 레벨 패키징 검사 솔루션이다. 고영은 기존 반도체 관련 SMT 3D 머신비전 인스펙션 기술을 심화, 대면적·고적층 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산에 대응하는 하이엔드 장비를 개발했다.

고속 카메라와 0.1마이크로미터(μm) 분해능 수준의 고해상도 광학 솔루션을 탑재한 젠스타는 두께 10μm 이상의 웨이퍼 범프 검사에 특화돼 있다. 웨이퍼 상에 실장된 볼(ball)과 측정이 불가능했던 경면 부품의 동시 3D 검사도 가능하다. 고영R&D연구소가 자랑하는 딥러닝 비전 알고리즘을 기반으로 WLP 애플리케이션 양산 라인에 효율적 대응이 가능한 특징이 있다.


고영은 지난해 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 관련 제조사와 CoWoS 패키지 기업 등의 신규 고객사를 확보했다. FO-WLP는 후공정 과정에서 기판을 사용하지 않고, 배선을 외부로 빼 패키징, 생산과 전력전송 효율이 팬인(Fan-In) 대비 우수한 공법이다. CoWoS는 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올리는 공법이다. 대표적인 어드밴스드 패키징 공정에 두루 레퍼런스를 확보한 셈이다.

다만, 웨이퍼 휨(워피지) 현상 등을 수반할 수 있기 때문에 수율을 위해 고성능 검사장비가 필수적이다. 특히 웨이퍼 범프가 무수히 많기 때문에 이에 대한 불량 유무를 일반 광학계 검사로는 커버하기 힘든 어려움도 있다.

온디바이스AI에 수반되는 반도체는 단일 칩이 아니라 HBM 같은 고사양 반도체를 레고블럭처럼 평면으로 배열하는 방식으로 패키징이 진행된다. CoWoS 패키지가 중용되는 배경이다. 양산 공급 레퍼런스를 확보한 만큼 향후 젠스타 솔루션의 입고가 확대될 전망이다. 고영은 올해부터 어드밴스 패키징 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다.

현재 온디바이스AI 관련 검사장비 시장이 아직 폭넓게 개화된 상황이 아니기 때문에 고영의 시장선점 효과도 커질 전망이다. 젠스타의 공급가 역시 기존 검사 장비 라인업 대비 높게 책정돼 있어 대량 양산으로 이어지면 단번에 마진율을 높일 수 있는 것도 기대감을 키우는 요소다. 고영은 기존 마케팅 네트워크를 활용, 젠스타의 마케팅을 점진적으로 확대한다는 계획이다. 고영은 미국, 일본, 유럽, 중국, 멕시코, 동남아(베트남, 말레이시아) 등 세계 각국에 법인을 보유하고 있다.

고영 관계자는 "이미 입고된 패키징 업체에 이어 타 고객사들과의 협의가 이어지고 있기 때문에 올해는 온디바이스AI 관련 어드밴스드 패키징 시장에서 영향력을 확대할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.