이 기사는 2024년 01월 31일 17시50분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전기 2023년 4분기 실적은 주요 거래선 재고관리 이슈 영향을 크게 받았다. 가전, 전장 두 분야의 적층세라믹캐패시터(MLCC) 공급이 줄어들면서 컴포넌트 사업부문의 매출이 전분기 대비 10% 넘게 감소했다. 카메라모듈은 스마트폰 신제품 출시 등으로 매출 증가세가 보였지만 BGA 등 반도체 부품 분야도 재고조정 영향을 받아 전분기 대비 매출 1% 성장에 그쳤다.

2023년 역성장을 기록한 삼성전기는 올해 '인공지능(AI)'과 '고부가가치제품' 두 키워드를 내세워 실적반등을 추진한다. 생성형AI가 서버, 스마트폰, PC, 가전 등 업계 제품 전반 고사양화에 영향을 주고 있다는 설명이다. 회사도 이에 발맞춰 고도화된 MLCC, 패키지 상품을 선보이면서 매출을 성장시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

◇MLCC·패키지 수요 감소…스마트폰 업은 '카메라'만 웃었다

삼성전기는 31일 컨퍼런스콜을 통해 4분기 실적을 발표했다. 매출은 2조3062억원으로 전분기 대비 6% 감소, 전년 동기 대비 17% 증가했다. 영업이익은 1104억원이다. 전분기대비 40% 감소, 전년 동기 대비 9% 증가했다.

MLCC로 대표되는 컴포넌트 사업부 매출은 전년 동기 대비 11% 하락한 9751억원을 기록했다. 4분기 고객사 연말 재고조정 관계로 PC, TV, 가전 등 분야에서 전반적 공급이 감소한 탓이다.

전장용 MLCC도 전기차 소비 둔화에 따라 수요 감소가 발생했다. EV 보조금 축소, 소비심리 위축 등 거시 경제 요인이 영향을 미쳤다. 다만 스마트폰 분야서 거래처 신제품이 출시되면서 매출이 증가해 컴포넌트 부문 전체 매출 하락폭을 줄였다.


패키지 사업부 매출은 4427억원으로 전분기 대비 1% 성장에 그쳤다. 스마트폰 완성품(세트) 수요가 늘어나면서 볼그리드어레이(BGA) 공급이 증가했지만 연말 재고고정으로 전체 수요가 감소했기 때문이다. 반도체 기판인 플립칩 볼그리등레이(FC-BGA)는 고객사의 PC CPU 재고조정 이슈와 일반서버 수요 감소 등으로 매출 하락이 계속됐다.

반면 카메라를 개발하는 광학통신 사업부는 작년 4분기에 전분기보다 8% 증가한 8884억원의 매출을 올렸다. 중화권 플래그십모델 스마트폰 수요가 증가하면서 카메라모듈 판매량이 늘어났다. 여기에 거래선에서 내년 출시 예정인 스마트폰 신모델 선 생산 영향도 매출 확대에 기여했다.

◇MLCC 시장 반등·FC-BGA 공급 정상화 기대

삼성전기는 작년 역성장을 기록했다. 지난해 연결 매출은 8조9094억원으로 전년보다 5.5% 감소했다. 영업이익은 6394억원으로 45.9% 줄었다.

삼성전기는 실적개선을 위해 고부가가치 시장 진출을 확대한다. 삼성전기 관계자는 "올해 주요 기관들의 예측처럼 응용처의 수요 증가로 MLCC 시장이 반등할 것"이라며 "AI용 서버 등 신규 분야 성장이 예상되는 만큼 신성장 분야 확대를 통해 매출 개선을 계획 중"이라고 말했다.


MLCC 부문은 플래그십 스마트폰에 사용하는 고용량 첨단제품 생산과 공급을 확대한다. 또 전장용 고용량, 고압품 재품 수요에 적극 대응해 시장 성장률을 상회하는 매출 확대를 추진한다. 전기차 판매 성장률이 둔화됐지만 전장 전체 업계서는 MLCC 수요가 증가할 것이란 전망이다.

김원택 삼성전기 부사장은 "올해는 스마트폰, PC, 서버 등 응용 분야 수요 회복이 점쳐진다"며 "소형 고용량 제품 등 고부가품 수요에 적기 대응할 방침"이라고 말했다. 이어 "하이브리드 자동차 판매 증가, 내연기관차 전장화가 진행되고 있다"며 "EV 소비 둔화에도 올해 전장용 MLCC 수요는 증가할 것"이라고 전망했다.

카메라 모듈은 고객 수요에 맞춰 기능을 대폭 개선한 멀티스탭 아이리스, 와이드카메라 기술을 개발한다. 전장 카메라는 오메가 이상 고화소 카메라 라인업 확대, 차세대 신제품 개발을 추진해 거래처를 확대해 나갈 방침이다.

올해도 패키지 부문에서는 FC-BGA 공급과잉과 판가 인하 리스크가 존재한다. 다만 PC, 서버 등 전방 수요가 늘어나면서 공급과잉 영향도 완화할 것으로 기대 중이다. 완성차의 자율주행, ADAS 탑재를 통한 전장 기판은 성장세가 예상된다. 이에 삼성전기 패키지 부문은 서버, 전장용 하이엔드 제품 공급을 지속할 예정이다.