이 기사는 2024년 02월 29일 07:27 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 팹리스(반도체 설계 기업) 리벨리온의 신규 포트폴리오 '아톰'이 테이프아웃에 임박했다. 테이프아웃은 팹리스의 최종 칩 설계도 및 시제품이 파운드리 회사로 전달되는 것을 말한다. 사실상 양산 단계다. 아톰은 리벨리온의 고성능 AI 칩이다.

29일 업계에 따르면 리벨리온은 3월 초 아톰의 테이프아웃을 실시한다. 테이프아웃을 단행하면 포토마스크로 웨이퍼에 패턴을 찍는 포토리소그래피 등 초기 공정을 진행하게 된다. 통상 마스크를 찍는 데 수십억원에서 수백억원 상당 비용이 들어간다. 테이프아웃을 한번 진행하면 설계 변경이 불가능하다. 아톰이 대량 생산의 9부 능선을 넘은 셈이다.

업계에 의하면 통상 파운드리에 칩 테이프아웃을 진행할 경우 공정 완료에는 3~4개월 가량 소요된다. 이를 고려하면 아톰 생산은 빠르면 2분기 늦어도 3분기에는 시작될 것으로 보인다. 다만 리벨리온의 전략적 투자사인 KT 등 고객사에 대한 아톰 납품은 추가적인 시간이 더 소요될 전망이다.


아톰은 리벨리온에서 내놓은 두 번째 AI 칩이다. 현재 AI 반도체 시장에서 각광받는 엔비디아의 A100 칩보다 높은 성능을 가졌다. 작업 범위 효율화로 A100의 20% 수준에 불과한 전력 소비를 가졌다. AI 칩의 머신러닝(기계학습) 성능을 확인하는 벤치마크 대회 'MLPerf'에선 엔비디아, 퀄컴 반도체를 눌렀다. 추론(실행) 성능 대회에서 퀄컴 AI100대비 1.8배, 엔비디아 A2 대비 2배 빠른 데이터 처리시간을 기록했다.

리벨리온은 아톰 테이프아웃을 앞두고 이번 열린 MWC 2024에서도 모습을 드러냈다. KT와 함께 부스 인 부스 방식으로 보유 AI칩 기술과 아톰 시제품, 적용 서버 등을 선보였다. 박성현 대표와 신성규 최고재무책임자(CFO) 등 핵심 관계자들이 출동해 아톰에 관심을 보이는 국내외 관계자와 교감을 나눴다.

박 대표는 MWC 2024 현장에서 기자와 만나 "아톰은 아이온 대비 칩사이즈가 8배 정도 크다. 금융 분야에 포커싱 한 아이온과 달리 LLM을 겨냥한 제품이기 때문"이라며 "현재 아톰 데모의 파라미터 지원 성능만 100억 수준에 달한다"고 설명했다.

아톰은 최근 활발히 개발되는 버티컬(전문화) AI, sLLM(소형 언어모델)에 대응이 가능한 제품이란 점에서 의미가 깊다. sLLM의 기준은 70억 이하 패러미터를 가진 AI 모델이다. 아톰이 충분히 커버 가능하다. 생성형 AI 붐 당시 LLM 개발에 집중하는 경향이 높았지만, 최근엔 수익화 등을 이유로 버티컬 AI·sLLM이 주목받고 있다.

향후 아톰을 통한 리벨리온의 수주, 매출 성장을 기대해 볼 수 있는 지점이다. 리벨리온 주요 고객사 KT도 최근 특정 사업에 특화된 sLLM 개발 등을 강화하겠다고 밝힌 바 있다.

리벨리온은 현재 아톰 다음의 세번째 제품으로 '리벨'을 개발 중이다. 리벨은 sLLM 대비 더 큰 규모 패러미터를 가진 LLM에 적합한 제품이다. 리벨까지 완성하게 될 경우 리벨리온은 특화 칩(아이온), sLLM칩(아톰), LLM칩(리벨)로 이어지는 3단 포트폴리오를 구축하게 된다.