이 기사는 2024년 03월 08일 10:02 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체는 국내에서 생성형 인공지능(AI) 수혜주로 거론되는 대표적인 중견기업이다. 생성형AI에 필요한 고대역폭메모리(HBM)가 각광을 받자 주목도가 올라갔다. 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아의 글로벌 핵심 파트너 SK하이닉스, TSMC 등의 협력사이기 때문이다.

HBM 시장 성장의 과실을 한미반도체가 누릴 수 있는 가장 큰 배경은 '듀얼 TC본더' 장비에 있다. HBM 생산 공정에 필수적인 장비로 평가된다. 한미반도체는 올해 듀얼 TC본더 관련 매출이 본격적으로 확대되기 시작했다. 조만간 전체 매출의 절반 넘게를 듀얼 TC본더에서 거둘 것으로 전망된다.

듀얼 TC본더 외에도 탄탄한 장비 라인업을 갖추고 있다는 점도 경쟁력이다. 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트(MSVP·Micro SAW & Vision Placement), EMI실드(Electro Magnetic Interference Shield) 등 장비 부문 성과도 이어가고 있다. 올해 매출 4500억원 달성이 목표다.

◇HBM 시대 핵심 장비 '듀얼TC본더' 경쟁력 확고

한미반도체는 고 곽노권 회장이 1980년 창립했다. 고 곽 회장은 반도체 제조용 장비 국산화를 위해 한미반도체를 설립했다. 현재는 장남인 곽동신 부회장이 경영을 진두지휘하고 있다.

그간 주력 제품은 비전플레이스먼트였다. 반도체 후공정에서 웨이퍼를 절단·검사하는 장비다. 한미반도체는 비전플레이스먼트 분야에서 2004년 이후 글로벌 시장점유율 1위를 지키고 있다. 비전플레이스먼트에 이어 마이크로쏘를 주력 제품으로 키웠다. 마이크로쏘는 반도체 웨이퍼를 정밀하게 가공하는 장비다.

다만 엔비디아가 돌풍을 일으킨 뒤 한미반도체에 쏟아진 스포트라이트는 다른 장비 때문이다. TC본더를 만들어 엔비디아와 협력하는 글로벌 반도체 메이커에 공급한다. TC본더가 HBM 생산 공정에 필수적으로 쓰인다는 사실이 알려지자 한미반도체가 주목을 받게 됐다.

HBM은 D램 다이(Die)를 수직으로 연결하는 방식으로 만든다. 이때 미세한 구멍을 뚫어 위아래의 칩을 연결하는 'TSV 공정'을 거친다. 한미반도체의 장비는 이 공정에 투입되기 때문에 '핵심 장비'로 평가된다.

한미반도체는 HBM의 성능 향상에 따라 TC본더 장비를 빠른 속도로 업그레이드하고 있다. HBM용 장비 2세대 모델 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON), 3세대 모델 듀얼 TC본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 고객사에 납품하기로 했다.

듀얼 TC본더의 공급으로 인한 매출 증대 효과는 올해부터 본격화될 전망이다. 한미반도체의 주력 제품도 올해부터 듀얼TC본더로 바뀌는 원년이 될 것으로 예상된다.

증권가 등에 따르면 작년까지 한미반도체의 전체 매출에서 TC본더 장비가 차지하는 비중은 한 자릿수로 알려졌다. 하지만 올해는 듀얼 TC본더 판매액이 전체 매출에서 45%~55% 수준을 나타낼 것이란 분석이 나온다.
◇MSVP·EMI 장비 등 라인업 '탄탄', 매출 4500억 정조준

한미반도체는 작년 글로벌 반도체 업황 악화로 큰 폭의 실적 악화를 경험했다. 지난해 연결 매출은 1590억원, 영업이익은 346억원으로 전년보다 각각 51.5%, 69.1% 감소했다.

하지만 올해는 급격한 반전이 예상되고 있다. 한미반도체 안팎에서는 올해 4500억원 수준의 매출을 전망하고 있다. 1차적으로 듀얼TC본더 매출이 본격화될 것으로 예상돼 나온 수치다.

여기에 다른 제품 라인업과 경쟁력이 탄탄하다는 점도 올해 호실적에 영향을 미칠 것으로 보인다. 반도체업계에 따르면 한미반도체는 올 상반기 내로 차세대 비전플레이스 제품을 공개할 것이란 전망이 나온다.

EMI실드도 실적 성장 기대감을 키우는 제품이다. EMI쉴드는 반도체 칩의 미세화로 발생하는 전자파 간섭 현상을 막기 위해 전자파 차단 금속막을 입히는 공정에 필요한 장비다. EMI 실드 장비는 5G 스마트폰과 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등에 활용된다.