이 기사는 2024년 03월 28일 14:26 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 디스플레이·반도체 장비 제조업체 필옵틱스(대표이사 한기수)가 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV(글라스 관통 전극 제조) 양산 장비 공급에 성공했다. 디스플레이에 이어 차세대 반도체 공정용으로 주목 받고 있는 글라스 기판에서도 우수한 기술력을 입증했다.

필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다고 28일 밝혔다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다.

TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 용도다. 글라스 기판은 매우 얇고 파손될 우려가 크기 때문에 높은 정밀도가 요구된다. TGV 장비는 글라스 기판 공정에 특화된 고도의 정밀도를 시현할 수 있는 최첨단 장비다.

필옵틱스 관계자는 "지난 2년 여 기간 동안 해외 선진업체와의 기술 경쟁을 통해 주요 고객사들로부터 글로벌 경쟁사의 기술보다 앞섰다는 최종 평가를 받았다"면서 "TGV 레이저 가공에 대한 인식이 거의 없던 5년 전부터 국내에서 유일하게 핵심 광학 및 제어 기술 개발에 심혈을 기울인 결과이며, 지난 15년간 OLED 산업에서 당사가 선도해왔던 레이저 가공 기술의 노하우가 바탕이 됐다"고 전했다.


글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 지난해 인텔에 이어 최근 삼성전자·삼성디스플레이 등 글로벌 기업들도 반도체용 글라스 기판 양산을 공언하고 있다. 삼성전기와 SKC 역시 시장 진입을 위한 대형 투자를 예고했다. 시장 개화가 얼마 남지 않았다는 분석이다.

시장에서는 관련 소재·부품·장비(소부장) 업체의 행보도 주목하고 있다. 필옵틱스가 TGV 장비를 선도적으로 출시함에 따라 시장 생태계가 구축되고, OLED 디스플레이에 이어 반도체용 글라스 기판 시장에서도 중추적인 역할이 기대된다는 평가다.

28일 열린 정기 주주총회에서 한기수 필옵틱스 대표이사는 “당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다.”며 “향후 필옵틱스가 성장하는 큰 원동력이 될 것으로 기대하고 있다.”며 기대감을 내비쳤다.