이 기사는 2024년 12월 20일 13시42분 thebell에 표출된 기사입니다

네패스의 반도체 후공정 자회사 네패스라웨 재무적투자자(FI)들이 투자금 전액 혹은 일부를 감액 처리하고 있다. 대부분 원금의 상당 수준을 감액한 상황으로 새로운 엑시트 방안을 마련하기 위해 네패스와 협상을 이어가고 있다.

20일 투자은행(IB) 업계에 따르면 네패스라웨 FI들은 투자금에 활용한 펀드 자산에서 네패스라웨 투자금 전액 또는 일부에 대해 저마다 감액 절차를 밟고 있다. 올 하반기부터 진행한 건으로, FI들 대부분 원금을 상당 수준 감액한 것으로 파악된다.

네패스라웨를 포트폴리오로 담고 있는 하우스들은 총 7곳이다. 지난 2020년 산업은행PE가 블라인드펀드로 300억원, 기업은행PE-bnw인베스트먼트가 공동운용(Co-GP)하는 블라인드펀드로 200억원, bnw인베가 별도 프로젝트펀드로 200억원을 투자했다.

이듬해인 2021년에는 SG프라이빗에쿼티(이하 SG PE)가 블라인드 펀드로 400억원, SG PE-한투프라이빗에쿼티(이하 한투PE)가 공동으로 조성한 구조혁신펀드가 400억원, SKS프라이빗에쿼티(이하 SKS PE)-한투PE 소부장펀드가 200억원의 자금을 댔다. 이후 캑터스프라이빗에쿼티(이하 캑터스PE)가 산업은행PE와 공동으로 운용하는 블라인드펀드로 300억원의 자금을 투자했다. FI들이 투자한 금액만 2000억원에 달한다.

대신 FI들은 어떻게든 투자금을 회수하고자 네패스라웨 모기업인 네패스와 협상 중이다. 다른 대체자산으로 엑시트하는 방안이 거론된다. 네패스라웨의 유형자산들은 채권단에 담보부채로 잡혀있을 가능성이 높다. 네패스그룹 계열사 중 상장사인 네패스, 네패스아크를 비롯해 비상장사 네패스야하드 등이 존재하는 만큼 이들 주식이 활용될 수 있다는 분석이 나온다. 대체자산으로 회수할 수 있는 가능성을 고려해 네패스라웨 FI들이 투자금을 상당 부분 감액한 것으로 풀이된다.

네패스라웨는 지난 2020년 모기업 네패스의 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP) 사업 부문을 물적분할해 설립된 시스템반도체 후공정 패키지 전문 기업다. FO-PLP는 삼성전자의 차세대 패키징 공법으로, 기존 원형 웨이퍼를 대체하기 위해 직사각형 인쇄회로기판(PCB) 패키징을 도입한 기술을 말한다.

해당 기술은 대형 사각 패널로 기존 패키징 기판 기술보다 장당 5~6배 많은 반도체를 생산할 수 있는 차세대 고효율 패키지 신공법으로 평가를 받았다. 네패스라웨가 단기간 대규모 자금 조달에 성공한 이유다. 그러나 기술 개발을 완료하지 못하며 낮은 수율과 불량품 다량 발생 등의 문제를 겪었다. 수년간 적자에 시달리며 자본 잠식 상황에 빠졌고 궁극적으로는 해산 절차를 밟게 됐다.