이 기사는 2025년 02월 20일 15시34분 thebell에 표출된 기사입니다

독일 머크가 한국 생산거점 확장 작업을 이어간다. 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 고객을 근거리에서 지원하는 차원이다.

머크는 2025년까지 6억유로(약 9000억원)를 국내 투자하는 '레벨업 프로젝트'를 이행 중이다. 엠케미칼(구 메카로 화학사업부) 인수, 반도체 및 유기발광다이오드(OLED) 소재 시설 구축 등에 투입되고 있다. 올해가 마지막인데 추후 신규 프로젝트가 이어질 것으로 관측된다.

김우규 한국머크 대표(사진)는 20일 서울 강남구 코엑스 인근에서 개최한 기자간담회를 통해 "미국을 제외하면 한국 사이트가 가장 크다"며 "작년에 이어 올해도 작지 않은 규모의 투자를 단행한다. 박막 소재, 특수가스 등 생산능력(캐파) 증대에 집중할 것"이라고 말했다.


현재 코엑스에서는 '세미콘코리아 2025'가 열리고 있다. 국내외 반도체 소재, 부품, 장비(소부장) 업체들이 대거 참석하는 전시회다. 머크도 매년 함께하고 있다. 지난해 이례적으로 기자간담회를 마련했고 올해도 진행했다. 국내 시장에 대한 중요성을 내비친 셈이다.

이날 머크 본사에서 아난드 남비어 수석부사장이 오기도 했다. 그는 "아시아가 반도체 생산의 약 80%를 담당하고 있다"며 "미국, 유럽 등이 지배력 확보를 위해 노력 중이나 당분간 한국을 비롯한 아시아 지역이 허브 지위를 유지할 것"이라고 언급했다.

남비어 수석부사장과 김 대표 등은 이번 행사 전후로 국내 고객들과 연이어 미팅을 가진다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 필요로 하는 소재를 파악하는 한편 개발 또는 생산 중인 제품에 대해 영업 활동도 동반한다.

머크는 양사에 반도체용 특수가스, 화학기계연마(CMP) 슬러리, 세정액(린스) 등을 납품하고 있다. 엠케미칼을 품으면서 고유전율(하이-K) 전구체도 포트폴리오에 추가했다. 해당 소재는 증착 공정을 통해 반도체 기판 위 금속 박막과 배선을 형성할 때 사용된다. 유전율이 높을수록 더 많은 전하를 저장할 수 있어 고성능 D램 구현에 필수적인 요소다.

엠케미칼은 국내 음성공장을 가동하고 있다. 유휴 공간이 있어 머크는 추후 증설을 고려하고 있다.


유도자기조립(DSA)도 머크가 공들이는 분야다. DSA는 반도체 회로를 그리는 패터닝 공정의 일종으로 최신 노광 기술인 극자외선(EUV) 보완재로 주목받고 있다. 화학 재료를 웨이퍼 위에 도포한 뒤 가열해 회로 패턴을 형성하는 것이 특징이다. EUV에서 발생하는 불특정한 패터닝 오류를 보정하는 역할을 할 것으로 예상된다.

최근 머크는 DSA 관련해서 고객들과 긴밀하게 논의하고 있다. EUV가 시스템반도체는 물론 메모리에서도 활용도가 높아지고 있어 DSA 수요도 늘어날 것으로 보인다.

이외에 눈길을 끄는 제품은 몰리브덴이다. 차세대 금속 배선 소재로 기존 텅스텐 대비 뛰어난 비저항 능력을 갖추고 있다. 낸드플래시를 시작으로 로직 칩, D램 등에 순차 적용될 예정이다.

머크는 올해 한국에 몰리브덴 생산라인을 세울 계획이다. 레벨업 프로젝트 일환이다. 지난해 머크는 안성사업장에 스피온절연막(SOD) 연구소를 개소하기도 했다. SOD는 반도체 금속 배선 사이에 들어가는 박막 절연체다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 양산에 쓰인다.

수년 전부터 머크는 핵심 소재를 현지 생산화하는 행보를 이어가고 있다. 앞으로 한국 내 생산 투자가 증가할 수 있다는 의미다. 또 다른 프로젝트가 예상되는 배경이다.

김 대표는 "시장 상황을 보고 (추가 투자를) 결정할 것"이라며 "AI 수요는 많으나 나머지는 불확실성이 있다. PC, 스마트폰 등에 AI가 투입되고 있는 건 긍정적"이라고 전했다.