이 기사는 2025년 04월 30일 14시59분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 장비사 넥스틴이 장비군 다각화를 통한 밸류업(기업가치 제고)에 박차를 가하고 있다. 기존에는 단일 장비군 판매에 의존했다면, 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입을 통해 사업 다변화를 이루고 지속가능한 성장 기반을 다지는 데 역량을 집중하고 있다.

30일 관련 업계에 따르면 넥스틴은 전날 SK하이닉스에 약 64억원 규모로 신장비 크로키를 공급한다고 공시했다. 이번에 발주받은 크로키는 HBM3E 12단 공정 라인에 도입되는데, 양산라인용 크로키를 주문받은 건 이번이 처음이다.

크로키는 HBM용 후공정 검사 장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층층이 쌓아 만드는데, 크로키는 각 D램을 본딩하고 자르는 과정에서 발생한 웨이퍼(반도체 원판) 워피지(휨)이나 크랙(금이 가는 현상) 등 불량을 검출해 준다.

HBM 12단 제품에서는 기존 장비로는 검출이 어려워졌다. 12단에서는 이전 8단 제품과 동일한 두께로 D램을 12단으로 적층해야 한다. 이를 위해 D램 칩을 더 얇게 가공해야 하는데, 그러다 보니 워피지에 취약하다. 크로키는 워피지 검출에 용이하게 새롭게 개발돼 HBM 수율 개선에 기여한다.

이번에는 발주 규모가 적지만, 앞으로 크로키 수요가 계속 늘어날 것으로 회사 측은 기대하고 있다. HBM은 16단, 20단으로 단수가 높아지는 방향으로 진화하고 고단화할수록 수율 개선 문제가 더 중요해진다.

장비 업그레이도 계속 진행한다. 넥스틴 관계자는 "지금 크로키 장비는 절단된 칩 검사를 수행하는데, 앞으로는 웨이퍼 레벨(절단하기 전 웨이퍼 상태) 검사, 3차원(3D) 계측 기능까지 추가할 것"이라고 말했다.


넥스틴의 현재 매출 구조를 보면 반도체 전공정 과정에서 웨이퍼 표면에 형성된 회로의 패턴 결함을 검사하는 장비 이지스(AEGIS)를 판매해 대부분의 매출을 올리고 있다. 지난해 이지스 매출 비중이 94%에 달했다. 여기에서 크로키의 매출 기여도가 높아지면 단일장비군 판매에 따른 리스크를 줄일 수 있을 전망이다.

회사는 사업 포트폴리오 다각화를 통해 2030년까지 매출액 3000억원, 영업이익 1200억원을 달성한다는 목표를 세웠다. 지난해 연결회계기준 매출액과 영업이익은 각각 약 1148억원, 478억원이었다.

지난해 매출 비중이 약 5%에 불과했던 아이리스(IRIS)의 납품 확대도 추진 중이다. 이지스는 아이리스는 낸드플래시 공정에서 발생하는 웨이퍼 결함검사 장비다.

아이리스의 경우 지난해 말 SK하이닉스 주문을 받는데 성공한 데 이어 일본 메모리 반도체 기업 키옥시아에도 공급 기회를 엿보고 있다. 극자외선(EUV) 선단 공정에서 웨이퍼 표면에 발생하는 미세 정전기를 제거하는 '레스큐(ResQ)' 장비도 삼성전자 파운드리(위탁생산)와 퀄리피케이션 테스트(품질 테스트) 중이다.

다만 낸드 업황이 좋지 못하고, 삼성 파운드리가 EUV 공정 전 단계에서 수율 개선을 이뤄야 다음 단계 투자가 이뤄질 수 있단 점을 감안하면, 회사 측은 당분간 크로키 매출 확대에 기대를 걸 것으로 보인다.

한편, 지난해 추진했던 매각 관련해 회사 관계자는 "AP시스템이 최대주주가 된 이후로 최대주주변경 이슈는 없는 상태"고 했다.

회사의 주요 주주는 AP시스템(9.35%), APS(8.91%) 박태훈 대표이사(7.91%)다. 넥스틴은 원래 APS가 지분 13.93%를 보유한 최대주주였다. 지난해 APS는 넥스틴 매각을 추진했으나 사모펀드(PEF) 운용사 KCGI로의 매각이 불발된 이후 지분 4.8%를 AP시스템에 넘겼다.