이 기사는 2013년 08월 26일 08시41분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 올해 상반기 투자비를 전년 대비 1조 원 가량 줄인 것으로 나타났다. 하반기에도 투자 보다는 재무건전성 확보에 총력을 기울일 것으로 보여 단기적으로 긍정적 결과가 예상된다.

23일 관련업계에 따르면 SK하이닉스가 올해 상반기 설비투자(CAPEX)에 집행한 자금은 1조 5100억 원에 그친다. 전년 동기 2조 6210억 원, 작년 한해 총 3조 8500억 원을 설비투자비로 집행했지만 올해는 규모가 크게 줄었다.

SK하이닉스는 지난해 글로벌 경쟁사들이 전반적으로 투자에 소극적인 자세를 취했을 때 정반대 모습을 보였다. 특히 모바일용 D램 투자를 늘리는 업계의 흐름과 달리 PC용 D램 생산비중 역시 전체 생산량의 30%까지 늘렸다.

이 같은 과감한 투자는 올 들어 수익성 면에서 긍정적 영향을 미쳤다. 올 2분기 매출 3조 9326억 원, 영업이익 1조 1136억 원의 사상 최대 실적을 올릴 수 있었던 것도 지난해 있었던 공격적 투자 덕분이란 해석이 나온다. 올해 들어 PC용 D램 공급부족으로 가격이 크게 오르면서 수혜를 입었기 때문이다.


하지만 과도한 지출은 재무적 부담을 안겼다. 무엇보다 보유현금이 급격히 줄어드는 현상으로 이어졌다. 지난해 초 SK텔레콤으로부터 수혈받아 쌓아뒀던 2조 3000억 원대 자금이 불과 1년 사이 절반 넘게 사라졌다. 이 기간 유보자금을 활용해 공격적인 투자활동을 벌였기 때문이다. 순차입금이 급격히 늘어나는 결과를 낳았다.

이에 따라 SK하이닉스는 올해 들어 R&D를 제외한 설비투자 들어가는 자금을 최소화하고 재무구조 개선에 힘을 쏟겠다는 계획을 세웠다. 금융권 관계자에 따르면 SK하이닉스는 올해 발생 영업이익 중 상당부분을 현금보유와 차입금 상환에 활용하기로 했다. 올해 초 전반적인 투자비 차입 조달 계획을 조율하는 과정에서 금융권에 전달된 얘기다.

실제 올해 상반기 투자비를 크게 줄이면서 SK하이닉스의 재무구조는 단기간에 크게 개선된 모습을 보였다. 지난해 말 연결재무제표 기준 1조 7850억 원대였던 현금성자산(단기금융상품 포함)이 올해 2분기 2조 4347억 원까지 늘었다.

차입규모와 부채비율도 줄었다. 올해 2분기 총 차입금은 6조 2530억 원으로 전년 말 대비 2200억 원 가량 감소했다. 같은 기간 부채비율은 81.7%로 10%포인트 하락했다. SK그룹에 편입되기 직전인 2011년 말까지만 해도 부채비율이 120%대였다.

당장 3분기에도 사상 최대실적을 이어갈 것이란 전망에 따라 하반기 SK하이닉스의 재무구조는 더욱 개선된 모습을 이어갈 것으로 전망된다. 투자보다는 재무개선에 총력을 기울일 것으로 보여 올해 예상되는 총 투자비는 3조 원 가량에 그칠 것으로 분석된다.

일각에서는 올해 SK하이닉스의 투자비 축소가 장기 수익전망에는 부정적 영향으로 이어질 수 있다는 해석도 있다. 특히 위축된 국내 반도체 업체들의 투자심리가 미래성장동력 악화로 이어질 우려도 제기된다. 다만 재무구조에는 단기적으로 긍정적 영향을 미칠 것이란 분석이 나온다.

글로벌 경쟁사들은 최근 D램 시장의 성숙기 진입 판단에 따라 투자 수위 조절에 나선 상태다. 국내 최대 경쟁사인 삼성전자만 해도 올해 반도체 투자비를 작년 13조 8500억 원보다 소폭 줄어든 13조 원으로 계획하고 있다. SK하이닉스 역시 향후 글로벌 반도체 수급 및 가격 전망을 볼 때 올해 투자수위를 낮추는 것이 적합하다는 평가가 나온다.

증권사 관계자는 "D램 및 낸드플래시메모리 출하량이 지속적으로 증가해 가격 호조를 보일 것으로 보이고 원가개선이 지속돼 3분기에도 사상 최고 실적을 달성할 것"이라며 "전반적인 투자 하락세는 장기 성장전망에 부정적일 수 있지만, 당장 재무적으로는 건전성이 회복되는 우호적인 모습을 보이게 될 것"이라고 전망했다.