이 기사는 2017년 08월 07일 06:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

인쇄회로기판(PCB)업체 디에이피(DAP)가 갤럭시S9용 차세대 메인기판 개발 과제에 불참한 것으로 확인됐다. 디에이피는 삼성전자 플래그십 스마트폰용 메인기판 주력 공급사로 이번 불참이 눈길을 끌고 있다. 재무여력 대비 막대한 투자비 지출이 부담됐다는 평가다.

7일 전자업계에 따르면 삼성전자는 내년 상반기 출시 예정인 갤럭시S9 시리즈에 차세대 메인기판(HDI. 고밀도 다층 기판)으로 불리는 SLP(Substrate Like PCB)를 도입하기 위해 주요 협력사들에게 시제품 개발과 관련 설비투자를 최근 주문했다. 현재 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS 등이 선행투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 SLP 양산성이 확인될 경우 갤럭시S9 일부 모델(국가별)에 소규모로 시험 탑재할 계획인 것으로 알려졌다.

SLP는 차세대 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)로 불린다. 기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

SLP는 애플이 올 하반기 출시작 아이폰8에 최초 도입하면서 업계 주목을 끌었다. 삼성전자도 애플 도입에 자극을 받아 준비를 시작한 것으로 알려졌다. SLP는 기존 HDI보다 난이도가 높지만 그만큼 납품단가도 비싸다는 것이 매력적이다.

디에이피는 플래그십 모델용 HDI 주요 공급사였지만 이번 과제에서는 빠졌다. 기존 공급업체는 디에이피 외 삼성전기와 코리아써키트다. 대덕GDS는 그간 중저가모델용 HDI만 공급했지만 이번에 처음으로 플래그십 모델용 개발에 참여했다.

업계는 디에이피가 재무부담 때문에 투자를 저울질하고 있는 것으로 파악한다. SLP는 설비가 상당히 고가다. 디에이피는 삼성전자 내 플래그십 모델용 HDI 점유율이 초도물량 기준 약 25% 수준이다. 이를 SLP로 대체할 경우 약 800억 원 규모의 투자가 필요하다는 것이 업계 분석이다.

이는 자산규모가 2400억 원에 불과한 디에이피 입장에선 부담이 큰 액수다. 디에이피는 재무여력도 부족하다. 올해 1분기 말 기준 현금성자산은 112억 원에 불과하고, 부채비율은 178.3%다.

투자를 단행하려면 대규모 차입이 필요한데 재무상태가 크게 취약해질 수 있다. 1차 투자로 400억 원만 차입해도 부채비율은 220% 수준으로 껑충 뛴다. 800억 원을 차입할 경우 266%다.

문제는 SLP에 대응하지 않으면 주력사업이 흔들릴 수 있다는 점이다. 디에이피는 매출의 99%가 HDI 등 PCB사업에서 나온다. 중저가 모델용 HDI 공급을 늘리는 방법도 있지만 이 시장은 이미 포화상태로 수익성이 낮다.

디에이피는 SLP 상용화 추이를 보고 투자여부를 결정할 전망이다. 부품업계 관계자는 "삼성전자가 SLP개발을 하고는 있지만 양산성이 검증 돼야 본격적인 도입이 이뤄지고 시장도 커질 것"이라며 "디에이피는 관련 투자 검토는 이미 마친 상태로 시장상황을 지켜보고 있다"고 말했다.