이 기사는 2019년 02월 20일 14시30분 thebell에 표출된 기사입니다

이엘케이가 터치스크린패널(TSP)의 핵심 재료 관련 국책 연구개발(R&D)에 성공했다. 이번 성과로 터치패널 사업의 수익성이 대거 개선될 것으로 예상된다.

이엘케이는 20일 하이브리드 투명 전극, 패터닝 공정 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 기술 개발로 초저가 대면적 터치패널을 양산할 수 있는 기반을 마련했다.

하이브리드 투명 전극과 패터닝 공정은 TSP의 핵심 재료와 밀접한 기술이다. 기존 기술인 ITO보다 저항이 20분의 1 수준에 불과하다. 투과도를 비롯한 광 특성도 우수하다. 태블릿 PC, 노트북, 올인원 PC 등에 쓰이는 등 기술의 응용 범위가 매우 넓다는 장점도 지녔다.

냉장고용 패널을 포함해 최근 새로운 시장으로 떠오르는 대형 디스플레이 모듈에도 적용이 가능하다. CID(Center Information Display)로 대표되는 자율 자동차 시장에서도 향후 수요가 빠르게 늘어날 것으로 관측된다.

이엘케이는 이번 국책 R&D 성공으로 원가 경쟁력을 한층 개선할 수 있는 토대를 확보했다. 이번 기술이 TSP 공정에 적용될 시 그간 적자에 시달렸던 터치패널 사업의 수익성이 대거 향상될 것으로 예상된다.

이엘케이 관계자는 "앞으로 하이브리드 투명 전극을 활용하면 ITO 대비 최대 40%까지 원가 절감이 가능하다"며 "제품 원가를 지금보다 6%까지 낮출 수 있으며 이에 따른 가격 경쟁력 확보로 차량용 등 신규 시장에서의 매출이 빠르게 늘어날 것"이라고 밝혔다.

한편 이엘케이는 지난 14일 LG전자와 차량 전장용 TSP 공급에 관해 합의했다. 전체 계약 규모는 1406억원이다. 이는 이엘케이의 2017년 연결 기준 매출액의 55~60%에 해당한다. 안정적인 일감을 확보하며 사세 확장에 집중할 수 있을 것으로 보인다.