이 기사는 2019년 07월 31일 14:30 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 올해 2분기 부진한 성적을 거뒀다. 메모리반도체가 부진하며 전체 실적이 부진했다. 전체 영업이익은 55% 감소하며 어닝 쇼크 수준의 기록을 내놨다.

이 와중에 비메모리 부문의 반등에 눈에 띈다. 메모리반도체 매출액은 전년 동기 대비 15% 감소했지만 비메모리반도체는 26.3%, 전년 동기와 비교해도 8.6% 성장했다.

비메모리반도체 1등 육성 계획과 맞물려 투자 성과가 빠르게 나타날 수 있다는 정황을 보여준 셈이다.

31일 삼성전자에 따르면 디바이스솔루션(DS) 사업부의 2분기 매출액은 전년 동기대비 15.1% 감소한 23조5300억원에 그쳤다. 영업이익도 64.5% 줄어든 4조1500억원을 기록했다. 반도체 실적의 악화는 전반적인 메모리 반도체 부진에 영향을 미쳤다. 고객사 재고 조정 영향에 따른 업황 위축과 지속적인 가격 하락세가 원인으로 지목됐다. 삼성전자의 전체 매출액은 56조1300억원, 영업이익은 6조6000억원으로 각각 전년 동기 대비 4.0%, 55.6% 하락했다.

2분기 메모리 반도체는 16조900억원을 기록했는데, 이는 전년 동기와 비교해 26.8% 감소한 수치다. 같은 기간 DS 사업부에서 메모리 반도체가 차지하는 매출 비중은 79.4%에서 76.4%로 소폭 내렸다. 전체 DS 사업부 매출액도 15.1% 줄었다.

비메모리 반도체 부문의 매출액은 반등세를 보였다. 올해 1분기 시스템 반도체와 파운드리 매출액은 약 3조원이었지만 2분기에 들어서 약 3조7900억원으로 26.3% 증가했다. 전년 동기에 기록한 약 3조4900억원과 비교해도 8.6% 증가했다.

물론 아직 메모리반도체의 절대 비중이 높다. 비메모리반도체의 매출이 늘어난 것은 일종의 위안수준이다. 다만 향후 비메모리에 대한 투자가 매출 증대로 이어질 가능성이 더 높다는 점을 확인한 결과다.


시스템반도체의 경우 올해 상반기 5세대(5G) 칩셋 솔루션 공급 증가와 시스템온칩(SoC) 리더십 확대에 주력해 성과를 냈다. 고화소 빅픽셀의 CMOS 이미지센서(CIS) 수요도 견조했다.

하반기에도 스마트폰 시장의 성수기 진입에 따라 계절적 수요 증가를 기대하고 있다. 이를 통해 6400만 화소 이미지센서를 비롯해 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) AP 등의 고부가 제품 수요가 증가를 전망했다. 삼성전자는 최근 업계 최초로 7나노미터 EUV 양산 출하를 완료했고, 5나노미터 개발도 완료했다. 스마트폰 시장 고스펙 추세에 맞춰 5G SoC 솔루션과 이미지센서 라인업을 확대하고, 3D와 FOD(Fingerprint on Display)센서, 전장, 사물인터넷(IoT)용 칩셋 개발도 추진한다.

파운드리 부문의 경우 고객사의 8, 10나노미터 AP와 이미지센서 수요 증가가 실적 개선세를 이끌었다. 10~14나노미터 공정에서 신규 과제도 증가했고 고객 확보로 수주 규모도 늘었다. 회사는 EUV 6나노미터 양산도 시작할 예정이고 4나노미터도 공정개발 완료와 인프라 구축을 진행한다. 이를 통해 EUV 선단공정 경쟁력을 극대화한다는 방침이다.

삼성전자는 10년간 133조원 투자할 계획과 인공지능(AI) 핵심 기술인 신경망처리장치(NPU) 육성 전략도 공개한 바 있다. 앞으로도 시스템반도체를 비롯해 인공지능(AI), 전장 등의 분야에서 미래 기술에 대한 투자도 지속할 방침이다

삼성전자는 올해 2분기에 총 6조2000억원의 시설투자를 집행했다. 사업별로는 반도체 5조2000억원, 디스플레이 5000억원 수준이었다. 올 상반기 전체로는 총 10조7000억원이 투입된 것으로 집계됐다.

한편 삼성전자는 메모리 반도체 부문의 실적 부진에도 불구하고 인위적인 웨이퍼 투입 감소는 검토하지 않고 있다고 밝혔다. 이와 관련 13라인을 시스템반도체용으로 전환하는 건은 결정된 바 없다고 밝혔다. 다만 12라인에서는 일부 구세대 낸드플래시 라인을 연구개발(R&D) 용으로 전환했다. 회사는 올해 하반기에 계절적 성수기를 맞이해 메모리 반도체 수요가 개선될 것으로 전망했다.