이 기사는 2019년 07월 24일 09:34 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 올해 양도받은 삼성전기의 PLP(패널레벨패키지·Panel Level Package) 사업에 본격적으로 힘을 싣고 있다. PLP사업부문은 과거 삼성전기 내에서도 적자를 면치 못했던 부문이다. 하지만 사업을 키우기 위해서는 삼성전자 내에 있는 것이 낫다고 판단, 지난 6월 사업이 최종적으로 이관됐다. 삼성전자는 단기적으로 PLP 시장을 확대하기 위해 해당사업을 밀고 있는 것으로 보인다.

24일 업계에 따르면 삼성전자는 DS부문 내에서 향후 개발되는 신제품에 있어서 PLP적용 채택율을 높이는 쪽으로 가닥을 잡았다. DS부문은 삼성전자의 주력 사업인 반도체 사업과 디스플레이 사업을 전담하고 있다. PLP는 반도체 차세대 패키징 기술이다.

지난 6월 1일자로 삼성전기의 PLP 사업이 삼성전자 DS사업부로 양도된 이후에 나온 방침이다. 600여명에 달하는 해당 사업 임직원 모두 삼성전자로 이동했고 DS부문 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄 소속이 됐다.

반도체업계 관계자는 "삼성전자 내부적으로는 현재까지는 비슷한 기술인 WLP(웨이퍼레벨패키지)에 비해서 PLP의 가격 경쟁력이 떨어진다고 본다"면서도 "최근에는 PLP를 적극 사용하라는 지침이 내려온 것으로 알고 있다"고 설명했다. 삼성전자로 사업부문이 흡수되면서 사업기조가 바뀐 것으로 보인다.

PLP기술은 PCB(인쇄회로기판)에 반도체를 올리고 구리선으로 연결하는 기존의 방식과 달리 PCB없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 패키징 기술이다. 유사한 기술로는 WLP가 있다. WLP는 원형 웨이퍼에서 사각 칩을 찍어내는 방식으로 사각형 웨이퍼를 활용하는 PLP와 다소 차이가 있다. WLP는 대만의 TSMC가 개발했고, 애플 아이폰에 적용중인 기술이다.

삼성전기 PLP사업은 권오현 삼성전자 회장이 DS부문장(부회장)을 맡던 시절에 본격적으로 추진됐다. 지난 2015년에 PLP개발을 추진했고 이듬해 2600억원을 들여 PLP 전용 생산라인을 깔았다. 2018년 6월 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) 패키지를 양산하기에 이르렀다. 그해 8월 삼성전자 갤럭시 워치 AP 패키징에 적용됐다.

사업화에는 성공했으나 수익성에는 물음표가 찍혔다. PLP 사업이 속해있었던 삼성전기의 기판솔루션 부문은 2016년 1349억원의 영업손실을 봤고 2017년과 2018년에도 역시 각각 698억원, 1879억원의 영업손실을 기록했다. 앞으로 조 단위의 투자가 지속적으로 이뤄져야 한다는 점도 부담으로 작용했다.

하지만 삼성전자로 사업부문이 이관되면서 PLP사업에도 보다 힘이 실릴 것으로 보인다. 또 향후 삼성전자는 차세대 패키징 기술을 모두 준비해 시장 수요에 적절하게 대응할 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 WLP 기술도 동시에 개발하고 있다.

삼성전자 관계자는 "PLP사업을 전기에서 인수해왔기 때문에 당연히 지속적인 투자가 이뤄질 것"이라면서도 "실제로 제품에 적용이 될지 안 될지는 공정에 적용이 되는지를 보아야 알 수 있고, 현재로서는 라인을 만들고 있는 중이고 기술도 축적해나가는 시점"이라고 설명했다. 그는 "아직은 가시화된 부분이 없기 때문에 공식적으로 발표할 수 있는 내용이 없다"고 덧붙였다.