이 기사는 2020년 01월 21일 14:10 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 파운드리(Foundry) 사업부에서 부사장 승진자를 두 명 배출했다. 비메모리 반도체 부문에서 세계 1위 달성 목표를 내걸었는데 이를 위해 힘을 실어주는 인사를 단행했다. 점유율 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡기 위해 제조와 공정 부문에서 인적 기술 경쟁력을 강화할 전망이다.

삼성전자는 21일 부사장 14명, 전무 42명, 상무 88명 등 총 162명 승진시키는 2020 정기임원 인사를 발표했다. 이번 승진에는 그간 경영성과와 성장 잠재력을 반영했다. 미래의 최고경영자(CEO) 후보군을 확보하기 위한 의도도 깔려있다.

파운드리 사업부에서 두 명의 부사장 승진자가 나왔다. 심상필 기흥·화성·평택단지 파운드리 제조기술센터장과 정기태 파운드리 사업부 PA2팀장이다. 이들은 파운드리 사업부에서 안정적인 수율을 유지하는 가운데 생산성을 높이는 작업에 주력할 것으로 보인다.


심상필 부사장은 D램과 플래쉬(Flash), 로직(Logic) 등 다양한 반도체 제품에 대한 소자와 공정 개발 전문가로 알려졌다. 심 부사장은 앞으로 파운드리 제조 기술과 양산 규모를 확대하기 위해 역할을 수행할 전망이다. 삼성전자가 비메모리 반도체 세계 1위로 도약하기 위해서는 향후 TSMC와 점유율 경쟁이 불가피한 상황이다. 그는 이런 상황에서 비메모리 반도체 부문 파운드리 캐파(CAPA)를 증설과 확장 작업 등을 주도할 것으로 보인다.

정기태 부사장은 공정기술 전문가로 MRAM(자성 메모리), PRAM(상변화 메모리) 등 뉴메모리 분야에서 개발에 기여했다. 특히 세계 최초로 eMRAM(임베디드 자성 메모리) 양산 등 파운드리 공정 경쟁력을 강화해 공을 인정받았다. M램은 외부 전원 공급이 없는 상태에서 정보를 유지하고 집적도가 높으며 고속 동작이 가능하다. P램의 경우 전력을 차단해도 정보를 기억하고 고속 동작이 가능하다는 장점을 갖추고 있으며 기존 생산설비를 이용한 양산 및 고집적화가 용이하다. 정 부사장은 차세대 메모리를 안정적으로 양산할 수 있도록 공정을 구축하는 업무를 수행할 전망이다.

그동안 삼성전자의 반도체 사업 매출 대부분은 메모리 분야에 집중되는 쏠림 현상을 보였다. 이로 인해 미·중 무역분쟁 등의 악재로 메모리 반도체 경기가 꺾이면서 전체 실적 악화로 이어졌다. 증권가에서는 지난해 연결기준 영업이익과 당기순이익이 전년과 비교해 각각 54%, 51.5% 감소한 27조원, 21조원 수준을 기록할 것이라고 예상했다. 같은 기간 매출액도 5% 감소한 231조원에 그칠 것으로 내다봤다.

결국 세계 반도체 시장의 75% 비중을 차지하고 있는 비메모리 반도체에 눈을 돌렸다. 이재용 부회장은 지난해 비메모리 반도체 부문에 2030년까지 133조원을 투자해 세계 1위에 오르겠다는 목표를 내세웠다. 국내 연구개발(R&D) 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원이 들어갈 예정이다. 중심에는 2017년 시스템LSI사업부에서 분리한 파운드리 사업부가 있다. 파운드리 사업부는 정은승 사장을 중심으로 꾸준히 성과를 냈다. 지난해 세계 최초로 3나노 반도체 공정 개발을 완료했고 상반기 7나노 양산 제품을 출하했다. 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 5나노 공정도 개발을 완료해 올해 양산에 들어갈 방침이다.

파운드리 사업부에 힘을 실어주는 이번 인사도 비메모리 반도체 사업을 본격적으로 강화하기 위한 수순으로 풀이된다. 다품종 소량생산이 특징인 비메모리 반도체는 메모리 반도체의 대량 생산 체제와 다르다. 설계에 특화한 팹리스(fabless) 업체와 생산을 전문으로 하는 파운드리 업체가 각자 역할을 분담하는 구조를 이루고 있다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 운영하고 있다. 다만 모든 제품을 개발·설계하기는 어려운 만큼, 국내 팹리스 업체 지원을 통한 생태계 강화에 나서고 있다.

한편 이날 승진 명단에는 파운드리 사업부 IP개발팀 노미정 상무와 메모리P기술팀 강영석 펠로우(Fellow)도 이름을 올렸다. 노 상무는 시큐리티(Security) IP 분야 설계 전문가다. 그는 복제 불가능한 시큐리티 키(Security key)를 구현해 모바일(Mobile)이나 사물인터넷(IoT), 오토모티브(Automotive) 등 응용처별 시큐리티 솔루션 확보에 기여한 공을 인정받았다. 강 펠로우는 포토(Photo) 공정 및 설비 분야 세계 최고 전문가로 극자외선(EUV) 포토 공정 개발을 통해 반도체 미세화 기술 한계 극복에 기여했다.