이 기사는 2024년 08월 21일 17시43분 thebell에 표출된 기사입니다

코스닥 상장사 APS가 웨이퍼(반도체 원판) 절단 장비를 국산화한 에스알(SR) 경영권 지분을 인수한다. 에스알은 일본 디스코(Disco)가 장악한 웨이퍼 절단 장비 시장에 뛰어들어 세계적인 반도체 패키지·테스트 외주업체(OSAT)들의 퀄리피케이션(품질 검증)을 통과하며 가능성을 보여줬다.

APS는 21일 에스알 지분 64%를 인수하는 계약을 체결했다. 에스알 창업주 이장희 대표 지분 일부와 기존 재무적 투자자(FI) 지분 전량을 합쳐 구주 48%를 약 85억원에 매입했다. APS는 50억원 규모 유상증자에도 참여했다. 구주와 신주를 포함해 인수대금은 총 135억원이다.

에스알은 웨이퍼 절단용 다이싱 쏘(Dicing Saw) 장비를 국산화해 2022년 중국 OSAT JCET 퀄을 통과했으며 장비도 납품하고 있다. 최근 앰코테크놀로지코리아의 퀄도 통과한 것으로 알려졌다. 앰코와 JCET는 세계 OSAT 시장점유율 순위 2, 3위를 차지하는 글로벌 기업이다.

국내 현대자동차의 협력사에도 마이크로렌즈어레이(MLA) 절단용 장비도 공급 중이다. 삼성전기 파워인덕터 생산라인에 들어갈 다이싱 쏘 퀄도 통과한 것으로 파악된다.

다이싱 쏘는 웨이퍼에 그려진 반도체 칩(다이)을 개별 칩으로 자르는 장비다. 다이싱은 다이아몬드 재질의 휠(블레이드)을 고속으로 회전하면서 잘라내는 방식과 그루빙과 스텔스 다이싱 등 레이저를 조사해 절단하는 방식이 있다. 에스알은 블레이드 다이싱 장비를 제조한다. 다이싱 쏘 외에 반도체 공정 장비의 온도를 제어하는 칠러도 포트폴리오로 보유하고 있다.

이번 인수·합병(M&A)으로 APS는 반도체 장비사 넥스틴 매각 이후 반도체 장비사업에 재도전하게 됐다. APS는 넥스틴 지분 13.1%를 사모투자펀드(PEF) 운용사 KCGI에 매각하기로 했다. APS는 2015년 10월 반도체 웨이퍼 결함 검사 장비 업체 넥스틴을 인수한 뒤 2020년 기업공개(IPO)를 성공시킨 이력이 있다.

인수 당시만 해도 적자 회사였던 넥스틴의 지난해 말 기준 에비타(EBITDA)는 약 400억원으로 성장했다. 에스알 역시 지난해 매출이 약 40억원 정도로 미미하지만 복수의 글로벌 기업의 퀄을 통과하며 성장 가능성을 보여준 상황인 만큼 APS 그룹의 지원을 받으면 크게 성장할 수 있다고 그룹은 판단한 것으로 보인다.

APS 관계자는 "이달 말께 잔금 납입이 완료될 예정"이라며 "APS 계열사와의 시너지 극대화를 노릴 것"이라고 말했다.