이 기사는 2025년 01월 08일 07시55분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 어려움을 겪고 있는 건 엔비디아와 거래를 트지 못한 탓이다. 인공지능(AI) 반도체 패권을 쥔 엔비디아와 협력하지 못한다면 도태될 수밖에 없어서다.

이러한 상황 속 삼성전자는 엔비디아에 최신 HBM 납품을 지속 추진 중이나 여전히 실현하지 못하고 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 HBM에 대해 수차례 긍정적인 평가를 내린 것과 별개다.

7일(현지시각) 황 CEO는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 기자간담회를 통해 "삼성전자의 HBM 테스트는 여전히 진행 중이다. 성공할 것이라 믿어 의심치 않는다"고 말했다.


현재 엔비디아는 자사 AI 가속기에 SK하이닉스와 마이크론의 5세대 HBM(HBM3E)을 활용하고 있다. SK하이닉스 비중이 압도적으로 사실상 독점 중이다.

당초 삼성전자는 작년 상반기 중 품질 검증(퀄테스트)을 마치고 하반기부터 본격 공급할 계획이었다. 지난해 3월 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024' 행사장 내 삼성전자 부스를 황 CEO가 찾을 때만 해도 분위기는 긍정적이었다. 당시 그는 삼성전자 HBM3E에 친필 사인을 남겨 화제가 됐다.

문제는 퀄테스트가 예상보다 길어졌고 도중에 황 CEO는 "삼성전자는 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다. 인내심을 가져야 한다"고 이야기한 점이다. 이후에 삼성전자는 '순조롭게 진행 중'이라는 입장을 밝혔지만 결과는 없었다.

앞서 삼성전자는 실적 컨퍼런스콜을 통해 "주요 고객과 HBM3E 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"고 언급했다.

하지만 이번 황 CEO 발언에 따라 시간이 더 필요한 것으로 풀이된다. 테스트 과정이 길어진 데 대해 황 CEO는 "한국은 성급한 부분이 있다. 오래 걸리지 않을 것"이라고 답변했다.

더불어 그는 "삼성은 새로운 설계를 해야 하고 할 수 있다"며 "(삼성은) 매우 빠르게 일하는 중이고 매우 헌신적"이라고 덧붙였다.

황 CEO는 삼성전자가 회복할 수 있을 것으로 내다봤다. 초기에 삼성전자 HBM을 사용했던 전례를 이야기하기도 했다.

전날 CES 2025 기조연설 무대에 오른 황 CEO는 'RTX 50', 'GB200 NVL72' 등 신제품을 선보였다. 이들에는 첨단 메모리가 대거 투입된다.

이를 거론하면서 황 CEO는 "신규 그래픽처리장치(GPU)에 얼마나 많은 HBM이 필요한지 봤지 않느냐"면서 "SK하이닉스와 삼성전자 모두 우수한 메모리 기업이다. 앞으로도 계속 성공할 것"이라고 강조했다.

라스베이거스에서 머물고 있는 황 CEO는 8일(현지시각) 최태원 SK그룹 회장을 만날 예정이다. 황 CEO는 "내일(8일) 최 회장을 만날 예정이다. 기대하고 있다"고 설명했다.

두 사람은 9개월 전에도 회동한 바 있다. 지난해 11월 최 회장은 "황 CEO를 만났을 때 6세대 HBM(HBM4) 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 전하기도 했다.