이 기사는 2024년 07월 19일 07:41 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내를 대표하는 반도체 장비사 한미반도체가 '세미콘 타이완 2024'에 이번에도 참여한다. 한미반도체는 유명세가 없던 시절에도 꾸준히 관련 행사에 참여해 글로벌 기업들을 상대로 마케팅을 전개했다. 새로운 장비 라인업을 현장에서 공개해왔다.

이번 행사가 특히 주목을 받는 건 주 도널드 트럼프 전 대통령의 '대만 반도체 발언' 이후 진행된다는 점에서다. 다만 한미반도체 경우 대만 기업뿐 아니라 미국 마이크론의 마음도 이미 사로잡았다는 점이 차별화 포인트다.

◇세미콘 타이완 꾸준히 참여, 신규 장비 등 라인업 공개 전망

19일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 9월 6일부터 3일간 열릴 세미콘 타이완 2024에 참여할 준비를 하고 있다. 이 사안에 밝은 관계자에 따르면 한미반도체는 최상위 등급은 아니지만 '골드' 등급 수준의 스폰서십을 진행할 방침으로 알려졌다.

한미반도체는 최근 인공지능(AI) 반도체로 인해 주목받기 전부터 꾸준히 세미콘 타이완에 참여했다. 2015년 행사에 참여한 뒤 이듬해 대만 신쥬 지역에 현지 법인 '한미타이완'을 설립했다. 이를 계기로 중화권 시장 공략 활동을 늘렸다.

행사에서는 주요 신규 개발 장비를 선보이며 대만뿐 아니라 행사에 참여한 글로벌 기업들의 관심을 받았다. 2016년에는 EMI 쉴드(EMI Shield·전자파차폐) 장비를 출품했다. EMI쉴드는 반도체 칩의 미세화로 발생하는 전자파 간섭 현상을 막기 위해 전자파 차단 금속막을 입히는 공정에 필요한 장비다.

그 후 한미반도체가 2004년부터 세계 시장 점유율 1위를 기록하는 비전플레이스먼트(Vision Placement)를 선보이기도 했다. 이 장비는 반도체 후공정에서 웨이퍼를 절단·검사할 때 쓰인다. 2018년에는 6세대 비전플레이스먼트, 2019년에는 뉴 비전플레이스먼트-6.0 슈프림을 출품했다.

2021년에는 마이크로쏘(Micro SAW)를 선보였다. 이 장비는 반도체 웨이퍼를 정밀하게 가공할 때 활용된다. 특히 같은 해에 고대역폭메모리반도체(HBM) 제작을 위한 'TSV TC 본더’(TSV TC BONDER)' 등의 라인업을 알렸다. 당시는 최근의 글로벌 AI 랠리가 본격화되기 전이었다.

작년 행사에서는 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입 'TC 본더 2.0 CW(Chip to Wafer)'를 처음으로 선보였다. 이 장비는 열 압착 방식을 통해 AI GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착한다. TSMC의 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다.


한미반도체에 밝은 관계자에 따르면 올해 행사에서도 신규 장비 라인업을 공개해 글로벌 고객사에 적극 알린다는 방침이다. 한미반도체는 올 들어서도 새로운 장비를 꾸준히 선보였다.

올 4월 1일에는 HBM 제조 공정에 쓰이는 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했다. 같은 달 15일에는 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비를 내놨다. 이 장비는 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 HBM 수율을 높이는 데 활용될 수 있다.

◇트럼프 전 대통령, '대만 언급' 반도체업계 파장…미 마이크론 고객사 확보 '차별화'

이번 행사의 경우 트럼프 전 대통령이 이달 16일(현지시간) 블룸버그 비즈니스위크 인터뷰에서 대만에 대한 발언을 한 뒤 이뤄지게 됐다는 점에서도 주목된다.

트럼프 전 대통령은 "대만이 우리 반도체 사업을 전부 가져갔다. 대만은 엄청나게 부유하다"라며 "지금 우리는 대만이 우리나라에 새로운 반도체 공장을 짓도록 수십억달러를 주고 있으며 이제 그들은 그것도 가져갈 것"이라고 말했다. 이어 "그들은 (여기에) 짓겠지만 이후에 다시 자기 나라로 가져갈 것"이라고 말했다.

향후 미국이 자국 반도체기업 육성을 더욱 강화할 수 있다는 점을 시사하는 대목이다. 이 때문에 그간 AI 반도체 시장에서 상대적으로 두각을 드러내지 못했던 마이크론, 인텔 등을 주목해야 할 필요성이 커지고 있다.

한미반도체는 SK하이닉스와 협력하기는 하지만 독보적인 경쟁력을 기반으로 마이크론의 마음도 이미 사로잡았다. 올 4월 10일 마이크론과 HBM 제조에 쓰이는 '듀얼 TC본더 타이거' 장비를 226억원 규모에 공급하기로 계약했다. 계약기간은 올 7월 8일까지다.

고객사 다변화가 적절한 시점에 이뤄진 셈이다. 한미반도체는 연내에 미국법인을 설립을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 통해 현지 기업들과의 파트너십 강화를 추진할 것으로 전망된다.