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삼성전자, 인텔 출신 전문가 'EUV TF장' 중책 부여 2022년 합류 이상훈 부사장 낙점, 미세공정 수율 개선 '사활'

김경태 기자공개 2025-01-06 07:22:24

이 기사는 2025년 01월 03일 09:14 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 극자외선(EUV) 기술 고도화를 위해 전담 태스크포스(TF)팀을 꾸린 가운데 이상훈 부사장(사진)에게 중책을 부여받았다. 그는 경쟁사 인텔에서 20년 넘게 근무한 전문가로 EUV 기술을 연구했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문의 최대 과제인 공정 효율화와 수율 개선에서 핵심적인 역할을 맡게 됐다.

3일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 작년 12월 조직개편을 통해 만든 'EUV 시너지 TF'의 수장으로 이 부사장을 임명했다.

그는 삼성전자가 약 2년 반 전에 영입한 전문가다. 그는 UC버클리에서 전자공학 박사를 취득했다. 대학원에서 EUV, 양자전자공학 등을 연구했다.

이 부사장의 첫 직장은 인텔로 2001년부터 근무하기 시작했다. 그는 인텔에서도 EUV 기술을 연구했고 관련 프로세스를 개발하는 그룹의 리더를 맡았다.

인텔에서 일하던 2009년 글로벌 반도체업계에서 큰 권위를 지닌 벨기에 아이멕(IMEC)과도 인연을 맺었다. 2009년부터 4년 반 동안 첨단 리소그래피(Advanced lithography) 관련 프로젝트를 진행했다.

이 부사장은 2022년 8월까지 21년 8개월 동안 인텔에서 일한 뒤 삼성전자에 전격 영입됐다. 당시 글로벌 제조&인프라총괄 파운드리 제조기술센터 담당임원으로 합류했다. 삼성전자는 EUV를 활용한 차세대 파운드리 공정 개발을 위해 이 부사장에 러브콜을 보냈다.

최근 삼성전자의 행보와 EUV 시너지 TF의 역할을 고려할 때 이 부사장이 중요한 보직을 부여받게 된 것으로 평가된다.

삼성전자는 작년 5월 전영현 부회장을 DS부문장으로 선임한 이후 비정기 조직개편을 통해 조금씩 포메이션을 재구축했다. 지난해 11월 말부터 시작된 정기 사장단 인사와 임원 인사, 조직개편을 통해서도 대대적인 재편에 나섰다.

전 부회장은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 경쟁력 회복을 추진했다. 파운드리사업부도 변화를 피하지 못했다. 반도체연구소의 연구 인력을 파운드리사업부 내에서 공정 설계와 양산, 수율 관리를 담당하는 조직으로 배치했다.

삼성전자의 메모리와 파운드리 모두 수율 개선이 최대 과제 중 하나로 지목되고 있다. 파운드리의 경우 게이트올어라운드(GAA) 3나노(nm) 2세대 공정 수율 개선에 사활을 걸고 있다. 아울러 올해 말 2나노 공정 양산을 위한 연구개발(R&D) 등 관련 준비에도 집중하고 있다.

EUV 장비는 삼성전자가 2019년에 글로벌 최초로 파운드리 공정에 투입했다. 2020년에는 업계 최초로 D램 공정에도 EUV 장비를 도입했다. 하지만 아직 수율 등에서 개선점이 존재하는 상황이다.

이 부사장이 맡을 EUV 시너지 TF는 메모리와 파운드리사업부에 쓰인 EUV 설비를 모두 관리하게 된다. 그가 메모리와 파운드리의 공정 효율화, 수율 개선에 첨병 역할을 하게 된 셈이다.
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