이 기사는 2025년 03월 21일 14시47분 thebell에 표출된 기사입니다

한미반도체가 한화세미텍과의 고대역폭 메모리(HBM) 설비 경쟁에서 자신감을 드러냈다. 선제 진출 효과가 당분간 이어질 것이라는 이유에서다.

더불어 올해는 SK하이닉스는 물론 해외 시장 공략을 본격화할 방침이다. 고객이 협력사 다변화를 추진하는 것처럼 한미반도체는 매출처 다각화에 나선다.

한미반도체는 21일 인천 서구 본사에서 제45기 정기주주총회를 개최했다. 이날 김민현 사장은 기자와 만나 "열 압착(TC) 본더 경쟁사 2곳 이야기가 나오는데 한 곳은 탈락했고 한 곳은 이제 테스트를 시작했다"며 "내부적으로 판단하기에 우리보다 좋을 수가 없다"고 말했다.


TC 본더는 HBM 후공정에 쓰이는 장비다. HBM은 여러 개 D램을 쌓아 만드는데 각각을 접합하는 과정에서 TC 본더가 역할을 한다. 그간 HBM용 TC 본더는 한미반도체가 주도했다. HBM 선두 SK하이닉스 생산라인 대부분을 책임진 영향이다.

관련 시장이 커지면서 SK하이닉스는 '멀티 벤더' 전략을 추진했고 ASMPT, 한화세미텍 등이 거론됐다. ASMPT는 일부 납품했고 한화세미텍은 최근 계약 소식을 전했다. 이에 따라 한미반도체 물량이 줄어드는 것 아니냐는 분석이 나왔다.

한미반도체는 강하게 반박했다. 앞서 곽동신 회장은 "후발업체 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력 차이가 있다"며 "ASMPT가 그랬듯 한화세미텍도 결국에는 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것"이라고 지적했다.

이날 김 사장을 비롯한 한미반도체 관계자들도 같은 결로 이야기했다. 기계 산업 특성상 단기간에 진입이 쉽지 않고 그간 쌓아온 노하우 깊이 차이도 크다는 설명이다.

업계에서도 의견이 엇갈린다. 주요 이슈 중 하나는 한화세미텍 공급 장비가 테스트용이냐 양산용이냐다. 한화세미텍은 SK하이닉스 요구 사항을 반영해 양산 라인에서 활용된다는 입장이다. 추후 수주 결과에 따라 희비가 판가름날 것으로 보인다.

양사 간 소송전도 변수다. 지난해 한미반도체는 한화세미텍을 상대로 TC 본더 관련 특허침해 소송을 제기했다. 앞서 한미반도체 출신 연구원이 한화세미텍으로 이직하기도 했다. 이에 대해 두 회사는 상이한 해석을 내놓고 있다.

이와 별개로 한미반도체는 성장세를 유지할 것으로 기대하고 있다. HBM 시장 자체가 커지는 데다 SK하이닉스에만 의존하지 않고 있어서다. 일부 증권가에서는 올해 SK하이닉스향 장비 물량 축소 등으로 한미반도체 연매출 전망치가 하회할 것으로 예상했다.

다만 생산능력과 해외 매출 확대 등이 기대되는 상황이다. 올 하반기 중 7공장을 준공한다. HBM 수요 증대에 따른 투자다. SK하이닉스와 마이크론에 더해 중국 고객까지 유치하면서 수주량을 대폭 늘릴 방침이다. 올해의 경우 SK하이닉스보다 해외향이 더 많을 것이라는 추정도 있다.

이번 주총에서 한미반도체는 이사 보수한도를 70억원에서 150억원을 늘렸다. 지난해 보수집행액은 39억8000만원이었으나 이사진 확장 차원에서 전체 액수를 확대했다는 설명이다. 추후 실무형 이사 영입을 추진해 전문성과 관련 역량을 키우겠다는 의도다.