[Company Watch]주성엔지, 1208억 달한 계약부채 '신규수주 UP'SK하이닉스 HBM CAPA 확대 영향, Si 캡 기업 '엘스페스'에 지분 투자도
노태민 기자공개 2025-04-10 07:40:07
이 기사는 2025년 04월 09일 07시53분 thebell에 표출된 기사입니다
주성엔지니어링이 주요 고객사인 SK하이닉스의 D램 마이그레이션 효과를 톡톡히 보고 있다. 지난해 말 4094억원 매출(영업이익 972억원)을 거뒀을뿐 아니라 연말 기준 2218억원 규모 수주잔고 확보에도 성공했다. 이에 따라 계약부채가 1208억원까지 늘었다.주성엔지니어링은 지난해 실리콘 커패시터 팹리스 기업 엘스페스에 20억원 규모 투자를 단행하기도 했다. 이를 통해 1.92% 지분을 취득했다. 실리콘 커패시터용 원자층증착(ALD) 장비 개발 협력을 위한 투자로 해석된다.
◇M15X ALD 장비 반입 예정, 하반기에도 호실적 기대
9일 주성엔지니어링 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 계약부채는 1208억원이다. 전년 동기(216억원) 대비 460.5% 증가했다. 선수금 격인 계약부채가 증가한 만큼 영업활동현금흐름도 2247억원으로 크게 개선됐다. 지난해 주성엔지니어링의 영업활동현금흐름은 9억원 수준이었다.
주요 고객사인 SK하이닉스의 D램 마이그레이션 영향이다. SK하이닉스는 현재 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA)을 늘리기 위해 10nm급 5세대(1b) D램 마이그레이션을 진행 중이다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4 등 코어다이로 1b D램을 활용한다.
인공지능(AI) 가속기 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 만큼 SK하이닉스도 1b D램 CAPA를 빠르게 늘리고 있는 상황이다. 업계에서는 SK하이닉스의 1b D램 CAPA가 올 연말에는 월 17만장을 넘어설 것으로 전망하고 있다.
주성엔지니어링의 ALD 장비는 1b D램 양산을 위한 핵심 장비 중 하나다. SK하이닉스가 올해 하반기 완공을 목표하는 M15X에도 주성엔지니어링의 ALD 장비가 대거 반입될 예정이다.
증권업계에서는 주성엔지니어링의 1분기 실적이 매출액 1158억원, 영업이익 380억원을 기록하며 컨센서스를 상회할 것으로 보고 있다. 지난해 2분기 수주된 중국 고객사향 장비 매출 인식 및 국내 고객사 전환 투자 물량 확대가 주요 성장 배경이라는 설명이다.
◇엘스페스 지분 투자, Si 커패시터용 장비 시장 진출 시동
주성엔지니어링은 지난해 12월 20억원을 들여 실리콘커패시터 팹리스 기업 엘스페스의 주식 1.92%를 취득했다. 엘스페스(구 엘로힘)는 2020년 8월 설립된 국내 실리콘 커패시터 스타트업이다. 최근에는 최대 1500nF/mm² 정전용량을 가진 제품도 개발했다. 정전용량은 커패시터의 핵심 성능 지표 중 하나로 커패시터가 전하를 충전할 수 있는 능력을 뜻한다.
실리콘 커패시터는 향후 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 것으로 예상되는 수동부품이다. MLCC와 비교해 고성능 시스템 반도체에 가까이 실장할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 또 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다.
고객사에 지분 투자를 했다는 점도 눈길을 끈다. 엘스페스는 지난해 4분기 주성엔지니어링으로부터 실리콘 커패시터용 ALD 장비를 구매하기도 했다. 이 장비는 DB하이텍 음성 공장에 반입됐다.
업계에서는 주성엔지니어링이 엘스페스를 일종의 테스트 베드로 활용할 것으로 보고 있다. 고객사이자 투자사인 엘스페스로부터 ALD 장비 피드백을 받으면 장비 개선 속도를 높일 수 있기 때문이다. 시장조사기관 모도어인텔리전스에 따르면 실리콘 커패시터 시장은 올해 20억6000만달러(약 3조220억원)에서 오는 2030년 28억2000만달러(약 4조1300억원)로 연평균 6.43% 고속 성장할 것으로 보인다.

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