이 기사는 2017년 01월 25일 17시57분 thebell에 표출된 기사입니다

장기 부진 늪에 빠진 삼성전기 기판(ACI) 사업부가 올 하반기부터 손익분기점(BEP)를 넘어서겠다는 목표를 세웠다. 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB) 공급 확대를 통해 고밀도인쇄회로기판(HDI) 매출을 3배 이상 끌어올릴 경우 목표 달성이 가능할 것으로 보고 있다.

정보윤 삼성전기 ACI사업지원팀장(상무)는 25일 2016년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "올레드(OLED·유기발광다이오드)용 RF-PCB는 경쟁사와 기술 격차를 벌이기 가장 좋은 제품"이라며 "올해 HDI 매출은 지난해보다 적게는 2배, 많게는 3배 이상 증가할 것"이라고 밝혔다.

ACI사업부는 지난해 매출 1조 3160억 원, 영업손실 1577억 원을 기록했다. 전년보다 각각 13.3%, 12% 감소한 수치다. PC 출하량 감소 등으로 매분기 실적이 줄어드는 가운데 지난해 하반기 갤럭시노트7 단종으로 실적 부진이 심화됐다.

ACI사업부의 2014년 영업이익 30억 원, 2015년 영업손실 883억 원을 기록하는 등 매년 실적이 줄고 있다. 삼성전기는 ACI사업부의 장기 부진을 탈피하기 위해 희망퇴직 등 구조조정과 사업 다변화를 위한 신규 제품 개발을 동시에 추진했다. 지난해 사업 구조조정이 일단락되면서 올해부터 원가 경쟁력을 확보하고 차별화된 제품 개발로 HDI 공급 확대를 통해 실적을 개선하겠단 계획이다.

정 상무는 "2년에 걸친 베트남 하노이 공장 이전이 완료되면서 올해 베트남 공장 매출은 지난해보다 5배 이상 성장할 것"이라며 "올 하반기 손익분기점 매출을 달성하고 원가 경쟁력 확보로 수익성 개선도 두드러질 것"이라고 설명했다.

업계는 올해 베트남 공장 생산 비중이 50%까지 증가할 것으로 전망하고 있다. 베트남 공장 이전으로 인한 부산 HDI 라인은 투입 인력을 최소화해 고정비를 줄이고 차세대 신모델 개발에 주력할 방침이다.

삼성전기는 제품 다변화는 물론 신시장 확대도 주력하고 있다. 회사 관계자는 "지난해 4분기 중화권 거래선에 하이엔드 부품 공급을 확대해 목표를 20% 초과한 매출을 올렸다"며 "카메라모듈 뿐 아니라 기판, EMC 등 공급 제품 다변화로 중화 매출 비중을 확대할 것"이라고 말했다.

삼성전기가 미래 먹거리로 주력하고 있는 전장부품 사업은 올해부터 가시적인 성과를 낼 전망이다. 이종상 신사업추진팀장(상무)는 "전장 MLCC 제품은 티어1에 해당되는 글로벌 4대 거래선에 모두 납품되고 있다"며 "전체 MLCC 중 전장용 제품 비중은 4%를 차지하고 있으며 올해 거의 두 배(8%) 수준으로 올라갈 것"이라고 밝혔다.

이 상무는 "전장 부품은 지난해 4배 이상 성장했으며 올해 전장 사업 매출 목표는 1억 달러 수준"이라며 "현재 수주 잔고는 4조 2000억 달러로 올해가 지나면 6억 달러 수준으로 성장할 것"이라고 덧붙였다.